[发明专利]制造半导体封装件的方法

说明书

一种制造半导体封装件的方法可以包括：提供衬底，所述衬底具有分别沿着所述衬底的彼此相对的第一侧部和第二侧部设置的第一切割区域和第二切割区域，以及位于第一切割区域和第二切割区域之间的安装区域；在安装区域上设置至少一个半导体芯片；在衬底上形成模制构件；以及从模制构件去除虚设流道部分的至少一部分和虚设卷边部分。模制构件可以包括密封部分、设置在衬底的第二侧部外侧的虚设卷边部分以及在第二切割区域上连接密封部分和虚设卷边部分的多个虚设流道部分。衬底可以包括位于第二切割区域中的粘附力减小焊盘，所述粘附力减小焊盘可以分别接触虚设流道部分。

相关申请的交叉引用

本申请要求于2021年10月25日在韩国知识产权局(KIPO)提交的韩国专利申请No.10-2021-0142517的优先权，其内容通过引用整体合并于此。

技术领域

一些示例实施例涉及用于半导体封装件的模制产品和/或使用该模制产品制造半导体封装件的方法。更具体地，一些示例实施例涉及用于制造半导体封装件的半导体条带的模制产品和/或使用该模制产品制造半导体封装件的方法。

背景技术

在半导体封装件制造工艺中，可以将来自晶片的多个单独的半导体芯片安装在衬底上，然后可以通过模制设备在衬底上形成用于保护半导体芯片免受外部环境影响的模制构件。其上形成有模制构件的半导体条带可以装载在料盒(magazine)中，然后转移到用于后续封装工艺的设备。然而，固化树脂(毛刺)的一部分形成为从模制的半导体条带的衬底的边缘突出，因此，半导体条带可能卡在传送轨道上或料盒内，从而在后续工艺中引起缺陷。

发明内容

一些示例实施例提供了一种用于半导体条带的模制产品，其能够在模制之后限制和/或防止在衬底的边缘中出现树脂毛刺。

一些示例实施例提供了一种使用用于半导体条带的模制产品制造半导体封装件的方法。

根据示例实施例，一种制造半导体封装件的方法可以包括：提供衬底；在所述衬底的安装区域上设置至少一个半导体芯片；以及在所述衬底上形成模制构件。所述衬底可以具有分别沿着所述衬底的彼此相对的第一侧部和第二侧部设置的第一切割区域和第二切割区域，以及位于所述第一切割区域和所述第二切割区域之间的安装区域。所述衬底可以包括位于所述第二切割区域中的粘附力减小焊盘。所述模制构件可以包括位于所述衬底的所述安装区域上并且覆盖所述至少一个半导体芯片的密封部分、位于所述衬底的所述第二侧部外侧的虚设卷边部分以及在所述第二切割区域上连接所述密封部分和所述虚设卷边部分的多个虚设流道部分。所述多个虚设流道部分可以位于所述粘附力减小焊盘上以减小所述衬底和所述多个虚设流道部分之间的粘附力。所述方法还可以包括从所述模制构件去除每一个所述虚设流道部分的至少一部分和所述虚设卷边部分。

根据示例实施例，一种制造半导体封装件的方法可以包括：提供衬底，所述衬底具有彼此相对的第一侧部和第二侧部以及沿着所述第二侧部彼此间隔开的多个粘附力减小焊盘；在所述衬底上设置至少一个半导体芯片；将所述衬底设置在模具中，所述模具限定彼此流体连通的腔、多个虚设流道和虚设卷边；以及形成所述衬底的模制构件。所述腔可以被构造为用于接纳用于密封所述至少一个半导体芯片的密封材料。所述多个虚设流道可以被构造为用作所述密封材料可以从所述腔排出所经过的通道，并且所述虚设卷边被构造为用于收集通过所述虚设流道排出的所述密封材料。形成所述衬底的所述模制构件可以包括：将所述密封材料注入到所述模具的所述腔中，并且使用所述虚设卷边来收集通过所述多个虚设流道从所述腔排出的所述密封材料。所述模制构件可以包括覆盖所述至少一个半导体芯片的密封部分、位于所述衬底的所述第二侧部外侧的虚设卷边部分以及连接所述密封部分和所述虚设卷边部分的多个虚设流道部分。每一个所述虚设流道部分可以接触相应的所述粘附力减小焊盘的一部分。所述方法还可以包括从所述模制构件去除每一个所述虚设流道部分的至少一部分和所述虚设卷边部分。