[发明专利]一种SMD LED荧光粉分层封装方法在审
| 申请号： | 202211182270.X | 申请日： | 2022-09-27 |
| 公开（公告）号： | CN115332426A | 公开（公告）日： | 2022-11-11 |
| 发明（设计）人： | 罗鉴;林德顺;翁平;杨永发;王高阳 | 申请（专利权）人： | 鸿利智汇集团股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/62;H01L33/50;H01L33/54 |
| 代理公司： | 广州中浚雄杰知识产权代理有限责任公司 44254 | 代理人： | 李肇伟 |
| 地址： | 510890 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 smd led 荧光粉 分层 封装 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种SMD LED荧光粉分层封装方法，其特征在于，包括以下步骤：
（1）准备支架，所述支架包括电极板和塑料架，电极板与塑料架围成碗杯，所述电极板包括正极板、负极板和绝缘带，绝缘带将正极板和负极板绝缘隔离；
（2）碗杯内于正极板上固定正极金属导体，碗杯内于负极板上固定负极金属导体；
（3）利用混有红色荧光粉的胶水将蓝光芯片固定在碗杯内的电极板上后烘烤固定；
（4）蓝光芯片的正极通过金线连接到正极金属导体上，蓝光芯片的负极通过金线连接到负极金属导体上；
（5）在碗杯内点混有绿色荧光粉的封装胶后烘烤固化。
2.根据权利要求1所述的一种SMD LED荧光粉分层封装方法，其特征在于：所述正极金属导体、蓝光芯片和负极金属导体的中心在同一直线上，蓝光芯片的正极靠近正极金属导体，蓝光芯片的负极靠近负极金属导体。
3.根据权利要求1所述的一种SMD LED荧光粉分层封装方法，其特征在于：所述正极金属导体、负极金属导体和蓝光芯片的高度相同。
4.根据权利要求1所述的一种SMD LED荧光粉分层封装方法，其特征在于：混有红色荧光粉的胶水不高于蓝光芯片的顶部电极和金属导体。
5.根据权利要求1所述的一种SMD LED荧光粉分层封装方法，其特征在于：正极金属导体通过锡膏或银胶固定在正极板上，负极金属导体通过锡膏或银胶固定在负极板上。
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