[发明专利]一种大电流端子及其制造方法在审

专利信息
申请号: 202211178532.5 申请日: 2022-09-26
公开(公告)号: CN115732956A 公开(公告)日: 2023-03-03
发明(设计)人: 徐平安;沈良良;林源 申请(专利权)人: 深圳巴斯巴科技发展有限公司
主分类号: H01R13/02 分类号: H01R13/02;H01R13/40;H01R13/502;H01R43/20
代理公司: 深圳众鼎专利商标代理事务所(普通合伙) 44325 代理人: 谭果林
地址: 518000 广东省深圳市坪山新区坪山*** 国省代码: 广东;44
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 一种 电流 端子 及其 制造 方法
【说明书】:

本发明属于电连接器技术领域,特别是涉及一种大电流端子及其制造方法。本发明的大电流端子包括端子壳体和导电组件,两个端子壳体固定连接在一起,两个端子壳体的相对的侧面之间形成一个安装空间,导电组件固定安装在两个端子壳体相对的侧面上,每个导电组件包括两个接触簧片,接触簧片包括安装板和多根触指,同一接触簧片上的触指相互平行且间隔设置,同一导电组件的两个接触簧片的触指相互平行且交错对插。本发明的大电流端子及其制造方法采用两个接触簧片交错对插形成一个导电组件,导电组件采用分体组装加工成型,降低了加工难度。

技术领域

本发明属于电连接器技术领域,特别是涉及一种大电流端子及其制造方法。

背景技术

目前,常见的大电流端子有圆形端子和钣金片式端子两种,这两种端子都是采用定制的模具一体冲压成型,端子中的导电接触片也是一体化设置,例如申请公布号为CN114914733A的中国发明专利申请所公开的一种冲制插孔组件,该组件包括外壳导体和弹片,弹片为一体冲压成型的片状结构,弹片上沿插合方向设有圆弧形接触区,插片插入弹片之间并挤压圆弧形接触区,弹片受到挤压后增大与外壳导体的接触面积,能够提高导流能力。但是,这种插孔组件的弹片在一体成型加工时,需要定制对应的冲压模具,且为了保证端子的载流能力,弹片上设置的触指的分布密度较大,触指之间设置的间隔较小,结构复杂,需要较高的加工精度以确保弹片的可靠性,这导致端子整体的加工难度较大。

发明内容

基于此,本发明提供了一种大电流端子,还提供了一种大电流端子的制造方法,以解决现有技术中的大电流端子加工难度较大的问题。

上述目的通过下述技术方案实现:一种大电流端子,包括端子壳体和导电组件,端子壳体设置有两个,两个端子壳体上下对应地固定连接在一起,所述导电组件固定安装在两个端子壳体相对的侧面上,两个端子壳体相对的侧面之间形成插接空间,每个导电组件包括两个接触簧片,接触簧片包括安装板以及固定设置在所述安装板上的多根触指,同一接触簧片上的触指相互平行且间隔设置,同一导电组件的两个接触簧片的触指相互平行且交替排列。

其有益效果在于:导电组件由两个接触簧片构成,两个接触簧片各自加工成型后,再将两个接触簧片组装在一起形成导电组件,单一接触簧片上的触指之间可以设置较大间隔,结构简单,对加工精度的要求较低,便于加工。

进一步地,所述触指沿长度方向延伸并拱起形成触点,同一接触簧片上的触点沿同一直线排列。

其有益效果在于:接触簧片的触指在延伸方向上拱起形成触点,当同一导电组件的两个接触簧片的触指交替排列形成导电组件后,两接触簧片上的触指的触点共同构成一个导电组件表面的触点,有效增加了导电组件的触点密度,提高了大电流端子的载流能力,并且触指远离安装板的一端能够自由移动,使得触指上的拱起具有较为优良的弹性变形性能,有效保证了触点的接触可靠性。

进一步地,同一导电组件的两个接触簧片的触点沿相互平行的两条不同直线排列。

其有益效果在于:同一导电组件的两个接触簧片的触点沿相互平行的两条不同直线排列,形成两排交错分布的触点,有利于触指上通过电流产生时的热量在导电组件表面的均匀分布,避免导电组件过流产生的热量过度集中而烧蚀大电流端子,同时便于导电组件的散热。

进一步地,所述接触簧片还包括限位板,限位板固定设置在所述安装板上,所述限位板位于所述触指的排列方向上的前后两侧,同一导电组件中的一个接触簧片的限位板朝向另一个接触簧片延伸,所述限位板能够对安装板上的触指进行限位。

其有益效果在于:在安装板上的触指两侧设置限位板,通过限位板对触指进行排列方向上的限位,避免触指在相互对插或在导电插接时受到过度挤压而产生不可逆转的形变,降低触指的损坏率,便于导电组件的加工,并且保证了大电流端子的使用可靠性。

进一步地,所述端子壳体为板状结构,两个端子壳体的前端沿上下方向间隔设置以形成所述插接空间。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳巴斯巴科技发展有限公司,未经深圳巴斯巴科技发展有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202211178532.5/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top