[发明专利]超薄超细玻纤布陶瓷高频覆铜箔基板及制作工艺在审
| 申请号: | 202211169767.8 | 申请日: | 2022-09-22 |
| 公开(公告)号: | CN115503306A | 公开(公告)日: | 2022-12-23 |
| 发明(设计)人: | 王刚;蒋文;蒋志俊;张跃宏;张浩;柳和平;沈振春 | 申请(专利权)人: | 泰州市旺灵绝缘材料厂 |
| 主分类号: | B32B17/04 | 分类号: | B32B17/04;B32B15/04;B32B15/20;B32B37/06;B32B37/10;B32B38/18;B32B38/08;B32B38/16;C08F114/26 |
| 代理公司: | 南京苏博知识产权代理事务所(普通合伙) 32411 | 代理人: | 伍兵 |
| 地址: | 225321 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 超薄 超细玻纤布 陶瓷 高频 铜箔 制作 工艺 | ||
1.一种超薄超细玻纤布陶瓷高频覆铜箔基板,其特征在于,包括如下组成:
包括铜箔层、介质层和超细玻璃纤维布,所述介质层包括去离子水、四氟乙烯单体、酸碱调节剂、乳化剂、引发剂和稳定剂和陶瓷,所述陶瓷选用电低损耗低温飘特种陶瓷粉体;
所述介质层按如下重量份数的原料组成去300份离子水、125份四氟乙烯单体、0.1-0.15份酸碱调节剂、1.5-5份乳化剂、0.002-0.06份引发剂和15-20份稳定剂。
2.如权利要求1所述的超薄超细玻纤布陶瓷高频覆铜箔基板,其特征在于,
所述酸碱调节剂为乙酸或丁二酸,所述乳化剂为全氟辛酸铵或全氟辛基磺酸钾。
3.如权利要求2所述的超薄超细玻纤布陶瓷高频覆铜箔基板,其特征在于,
所述引发剂为过氧化丁二酸或过硫酸铵,所述稳定剂为石蜡或氟醚油。
4.一种超薄超细玻纤布陶瓷高频覆铜箔基板的制备工艺,制备如权利要求3所述的超薄超细玻纤布陶瓷高频覆铜箔基板,其特征在于,包括如下步骤:
步骤一:首先按比例取去离子水、酸碱调节剂、乳化剂、稳定剂加入反应釜,对反应釜进行抽空、置换操作,并进行氧含量测试,氧含量合格后将釜温,向反应釜中投入PTFE单体至釜压2.2Mpa后,用高压泵加入过氧化丁二酸引发剂开始反应,反应过程中持续通入PTFE单体以维持压力在2.2Mpa,当四氟乙烯加入量达到125份时,停止往反应釜中进料,余压反应至0.3Mpa;
步骤二:反应结束后将反应釜中单体回收,静置5分钟,打开放空阀,降温出料,分离出石蜡;然后将分离石蜡后的物料放到热沉降槽,加入非离子表面活性剂壬基酚聚氧乙烯基醚,搅拌升温至60℃后恒温并浓缩至固含量为60%,然后加入氨水调节pH值为8.5,再加入0.1kg双氧水在15r/min搅拌转速下降温至25℃反应10min,过滤得到PTFE乳液;
步骤三:之后按介电常数、损耗要求选用电低损耗低温飘特种陶瓷粉体,与PTFE乳液的浆料配比混合得到混合液备用,采用超薄超细玻纤布作为浸胶载体,经过立式浸胶机多次浸渍烘干及高温处理,浸渍出高比例陶瓷含胶量的预制片;
步骤四:再按比例进行配料敷上铜箔,经过真空层压机高温、高压、复合,最后裁切制成覆铜板。
5.如权利要求4所述的超薄超细玻纤布陶瓷高频覆铜箔基板的制备工艺,其特征在于,
在步骤二中的非离子表面活性剂为壬基酚聚氧乙烯基醚、伯醇聚氧乙烯醚、仲醇聚氧乙烯醚中的一种。
6.如权利要求5所述的超薄超细玻纤布陶瓷高频覆铜箔基板的制备工艺,其特征在于,
所述的非离子表面活性剂在分离稳定剂后的物料中的质量百分浓度为1-3%。
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