[发明专利]环路热管散热装置

说明书

本申请提供一种环路热管散热装置。环路热管散热装置包括：蒸发器，包括顶罩和底板，顶罩和底板形成沸腾池；蒸汽输送管，与顶罩相连，蒸汽输送管包括第一进口和第一出口，蒸汽输送管的第一进口与沸腾池相连通；冷凝器，包括冷凝回流管以及设置于冷凝回流管外侧的散热部件，冷凝回流管包括第二进口和第二出口，冷凝回流管的第二进口与蒸汽输送管的第一出口相连，冷凝回流管与顶罩相连，并且冷凝回流管的第二出口位于沸腾池内。本申请提供的环路热管散热装置，可以对相关电子器件进行有效散热，有利于提高单位时间内的散热量，满足电子器件的散热要求。

技术领域

本申请涉及散热设备技术领域，具体涉及一种环路热管散热装置。

背景技术

随着电子设备的广泛应用，电子设备的功能以及计算能力也取得技术进展。目前，电子设备中的CPU/GPU/交换机芯片等电子器件功耗增大。高功率的电子器件需要进行有效散热，减少热量聚集，防止电子器件温度过高而无法正常工作。

传统的解决方案是通过均热板(Vapor Chamber，VC)或热管将电子器件的热量引出，使得热量扩散到更大的散热面积上，再通过与均热板或热管连接在一起的、具有扩展散热面积的金属散热器将热量散失到外部环境以降低电子器件周围的温度，提升电子设备的散热能力。为保持高功率的电子器件的温度在其许用范围内，通常需采用大面积的均热板或者多根热管并联的方式。然而，随着高功率的电子器件热流密度逐渐升高，当前方案需采用均热板与热管同时使用的方案，从而导致散热装置结构复杂，成本较高。

发明内容

本申请提供一种环路热管散热装置，可以对相关电子器件进行有效散热，有利于提高单位时间内的散热量，满足电子器件的散热要求。

本申请提供一种环路热管散热装置，其包括：

蒸发器，包括顶罩和底板，顶罩和底板形成沸腾池；

蒸汽输送管，与顶罩相连，蒸汽输送管包括第一进口和第一出口，蒸汽输送管的第一进口与沸腾池相连通；

冷凝器，包括冷凝回流管以及设置于冷凝回流管外侧的散热部件，冷凝回流管包括第二进口和第二出口，冷凝回流管的第二进口与蒸汽输送管的第一出口相连，冷凝回流管与顶罩相连，并且冷凝回流管的第二出口位于沸腾池内。

本申请实施例的环路热管散热装置，包括蒸发器、蒸汽输送管以及冷凝器。蒸发器用于吸收对应的电子器件产生的热量。热量可以加热蒸发器的沸腾池内的冷却工质，并使得冷却工质蒸发形成蒸汽。蒸汽进入蒸汽输送管，从而及时将热量带走，有效降低电子器件处发生热量聚集而导致环境温度过高的可能性。蒸汽通过蒸汽输送管进入到冷凝回流管内并冷凝形成液体，同时释放热量。释放的热量传导至冷凝回流管以及散热部件。散热部件将热量释放到外部大气环境或其它散热装置处。蒸汽冷凝形成的液体最终重新回流到沸腾池内进行下一个散热循环。本申请实施例的蒸发器、蒸汽输送管以及冷凝器可以形成自循环的散热环路，从而可以有效冷却电子器件，降低电子器件产生的热量不能及时散失而导致电子器件温度升高并超过额定工作温度的可能性，有利于提高电子器件的工作稳定性，同时降低电子器件因高温而发生损坏的可能性。

根据本申请的一个实施例，蒸发器还包括强化换热部件，强化换热部件设置于底板面向沸腾池的表面。

根据本申请的一个实施例，强化换热部件为多孔结构。

根据本申请的一个实施例，蒸发器还包括浮子，浮子设置于沸腾池，浮子用于封堵或打开蒸汽输送管的第一进口。

根据本申请的一个实施例，蒸发器还包括转接管，转接管包括第一开口端和第二开口端，第一开口端的开口尺寸小于第二开口端的开口尺寸，转接管的第一开口端连接蒸汽输送管的第一进口，转接管的第二开口端连接顶罩，转接管包括用于容纳浮子的容纳部，容纳部与沸腾池相连通；或者，