[发明专利]制备黑硅的晶圆调平方法

权利要求书

1.一种制备黑硅的晶圆调平方法，其特征在于，包括：

获取晶圆上三个测量点在三维直角坐标系中的坐标；所述三维直角坐标系的其中两个坐标轴水平设置；

依据所述三个测量点的三维坐标，计算所述晶圆与三维直角坐标系的至少一条水平坐标轴的夹角；

依据所述夹角，控制承载晶圆的承载平台的对应的旋转轴旋转，以使所述晶圆与所述至少一条水平坐标轴平行。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述三个测量点为所述晶圆的边缘上的三个测量点。

3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，获取晶圆上三个测量点的三维坐标包括：

控制激光发生装置的随动头移动，在移动过程中，采用CCD相机对所述晶圆进行拍摄；

当所述CCD相机拍摄的图像中具有晶圆的边缘时，将测高仪的测量位置移动至晶圆的边缘。

4.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述三个测量点的连线能构成等边三角形。

5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，计算所述晶圆与三维直角坐标系的两条水平坐标轴的夹角，并依据所述夹角，控制承载晶圆的承载平台的两个旋转轴旋转，以调平晶圆；

在晶圆调平之后，还包括：

将测高仪移动至所述承载平台的两个旋转轴的交点位置；

调整激光发生装置的随动头，以使所述随动头移动到加工高度范围。

6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，调整激光发生装置的随动头，以使所述随动头移动到加工位置包括：

将随动头移动到加工高度范围的中心位置，以确保晶圆表面出现高度差异时，晶圆表面与随动头的距离仍处于加工高度范围内。

7.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，调整激光发生装置的随动头之后，还包括：

通过振镜驱动激光束在所述晶圆上形成的光斑沿预定的路径移动。

8.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，依据所述夹角，控制承载晶圆的承载平台的两个旋转轴的其中一个旋转，以使所述晶圆与其中一个水平的坐标轴平行；

在晶圆与其中一个水平的坐标轴平行之后，还包括：

当前一加工路径加工完成后，将测高仪移动至当前加工路径；其中，前一加工路径和当前加工路径均与平行于晶圆的坐标轴平行；

调整激光发生装置的随动头，以使所述随动头移动到当前加工路径的加工高度范围。

9.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述三个测量点中的其中两个点的连线与所述承载平台的其中一个旋转轴平行。

10.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，获取晶圆上三个测量点在三维直角坐标系中的坐标之前，还包括：

将晶圆放置在承载平台上，使所述晶圆的中心与所述承载平台两个旋转轴的交点位置对应。