[发明专利]陷光结构制备方法在审
| 申请号： | 202211154719.1 | 申请日： | 2022-09-21 |
| 公开（公告）号： | CN115475803A | 公开（公告）日： | 2022-12-16 |
| 发明（设计）人： | 张紫辰;侯煜;文志东;王然;岳嵩;张昆鹏;张喆;李曼;石海燕;薛美;李朋 | 申请（专利权）人： | 中国科学院微电子研究所 |
| 主分类号： | B08B7/00 | 分类号： | B08B7/00 |
| 代理公司： | 北京兰亭信通知识产权代理有限公司 11667 | 代理人： | 苑晨超 |
| 地址： | 100029 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 结构 制备 方法 | ||
1.一种陷光结构制备方法，其特征在于，包括：
当前加工行不是第一条加工行时，对当前加工行采用方形平顶光斑进行激光清洗处理；
激光清洗处理完成后，采用圆形高斯光斑进行激光诱导加工；
当前加工行为最后一个加工行时，在完成激光诱导加工后，采用方形平顶光斑对所有加工行进行激光清洗处理；
其中，所述方形平顶光斑能量密度为所述圆形高斯光斑能量密度的1/20～2/15。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，前一加工行与当前加工行之间的间距为所述圆形高斯光斑直径的2/7～1倍。
3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述前一加工行与当前加工行之间的间距为20-40μm。
4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述圆形高斯光斑的能量密度为1.5-2J/cm2，所述圆形高斯光斑的移动速度为15-40mm/s。
5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述方形平顶光斑的能量密度为0.1-0.2J/cm2，所述方形平顶光斑的移动速度为20-100mm/s。
6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在所述激光清洗处理过程中，采用所述方形平顶光斑对当前路径至少进行两次扫描。
7.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在所述激光清洗处理和所述激光诱导加工过程中，待处理材料设置于空气氛围中。
8.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在所述激光清洗处理和所述激光诱导加工过程中，采用的激光器输出功率为4-9W，频率为200-400KHz，脉冲波长在650nm以下，脉冲宽度小于10ns。
9.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，当前加工行为第一条加工行时，采用圆形高斯光斑对所述当前加工行进行激光诱导加工。
10.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述圆形高斯光斑的直径为40-70μm。
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