[发明专利]一种FPC承载用热解胶带及其使用方法

说明书

本发明提出一种FPC承载用热解胶带及其使用方法，包括：保护层、热熔胶层和基材，所述热熔胶层涂布在所述基材的一面，所述保护层覆盖在所述热熔胶层上；所述热溶胶层重量百分比计算包括：30‑40％的双酚A环氧树脂、10‑15％的酚酞型环氧树脂、5‑10％的特种改性环氧树脂、15‑20％的丁腈橡胶，2.5‑5％固化剂，0.1‑0.2％的促进剂，10‑15％的阻燃填料，其余为聚四氟乙烯，本发明采用改性环氧体系的热熔胶，对PCB板上的铜箔的粘着力极强，且耐温性、柔软性极佳，通过PET膜作为基材，在基材上涂布热熔胶，并以保护层覆盖，在PCB板的热压工艺中，可以有效的防止PCB板在热压过程中的压伤、气泡、褶皱等不良品的产生，同时在热压后热解胶带可以轻松去除，且胶质不残留在PCB板上。

技术领域

本发明涉及热解胶带技术领域，尤其涉及一种FPC承载用热解胶带及其使用方法。

背景技术

FPC又称软性线路板、挠性线路板、柔性印刷电路板，简称软板或FPC，具有配线密度高、厚度薄、重量轻的特点，主要使用在手机、PDA、笔记本电脑、数码相机、LCM等很多产品；FPC软性印制电路是通过聚酰亚胺或者聚酯薄膜为基材制成的可靠性绝佳的可挠性印刷电路；压合是FPC电路板生产中重要过程，是利用高温高压使半固化片受热融化，并使其流动，再转化为固化片，从而将一块或多块内层蚀刻后板以及铜箔粘合成一块多层板的制程,在此压合过程需要用分离膜覆盖于电路板上下，起到保护作用，其压合过程使用的分离膜对产品质量起到关键性作用，

但是现有FPC压合生产中所使用的分离膜材料一般只满足分离性、阻胶性、耐温性中的一条或两条特性，而不能同时是满足这三个特性要求，例如PMP材质产品，耐温性与分离性很好，但阻胶性较差，因此，在现有FPC实际生产中很难满足产品加工需求，一般需要同时搭配两种或多种不同的分离膜产品，或采用价位比较高的氟素材来满足FPC品质需求，如使用高端分离膜产品，生产成本将会大大提高，而采用多款离型膜配合使用，亦会引起成本增加，并引起生产过程操作不便，进而影响生产效率；为此本申请提出一种FPC承载用热解胶带及其使用方法。

发明内容

为了解决上述问题，本发明提出一种FPC承载用热解胶带及其使用方法，以更加确切地解决上述所述的问题。

本发明通过以下技术方案实现的：

本发明提出一种FPC承载用热解胶带，包括：保护层、热熔胶层和基材，所述热熔胶层涂布在所述基材的一面，所述保护层覆盖在所述热熔胶层上；

所述热溶胶层重量百分比计算包括：30-40％的双酚A环氧树脂、10-15％的酚酞型环氧树脂、5-10％的特种改性环氧树脂、15-20％的丁腈橡胶，2.5-5％固化剂，0.1-0.2％的促进剂，10-15％的阻燃填料，其余为聚四氟乙烯。

进一步的，所述的FPC承载用热解胶带，所述基材为PET膜，所述PTE膜的厚度为20-100um。

进一步的，所述的FPC承载用热解胶带，所述的特种改性环氧树脂为改性不饱和聚酯树脂。

进一步的，所述的FPC承载用热解胶带，所述保护层包括：

86.2-87.2％的PBT、0.7-0.9％的复合抗氧化剂、0.7-0.9％的白油、2.8-3.2％的改性剂，其余为聚四氟乙烯；

还可以增加固定比例的丁基橡胶和SIS1209用于所述保护层的改性，其固定比例份数为白油：丁基橡胶：SIS1209为1：20：5。

进一步的，所述的FPC承载用热解胶带，所述改性剂按照重量百分比计算包括：88.4-89.4％的ABS-g-GMA、0.5-0.9％的硅烷偶联剂，其余为氧化石墨烯。

进一步的，所述的FPC承载用热解胶带，所述热解胶带的制作工艺包括：