[发明专利]一种印制线路板铜面粗化液及其应用

说明书

本发明公开了一种印制线路板铜面粗化液及其应用，涉及线路板制造领域。该粗化液包括：包括以下质量浓度成分：硫酸50‑150g/L，双氧水10‑40g/L，稳定剂1‑10g/L，促进剂0.5‑5g/L，二价铜离子5‑50g/L，余量为去离子水；所述的稳定剂为硅酸钠与有机螯合剂的混合物，所述的硅酸钠与有机螯合剂的质量比为1：（0.2‑6）。本发明提供的印制线路板铜面粗化液通过稳定剂组分之间的协同作用以及与促进剂等其它组分之间配合，可使粗化液稳定，防止色差和粗化不均现象。经过超粗化处理后的印制线路板板面色泽均匀，粗化效果理想，并且能有效提升印制线路板的品质良率。

技术领域

本发明涉及线路板制造领域，尤其涉及了一种印制线路板铜面粗化液及其应用。

背景技术

在印制线路板的生产过程中，为了保证化学镀铜层与基体铜箔结合牢固，提高印制线路板的质量，避免在后续的显影、蚀刻工艺中受到化学药剂的攻击，通常需要对铜表面进行前处理，超粗化后的铜面呈蜂窝状，可显著增大铜表面积，提高膜与铜面附着力，很好的解决了高密度线路板细线路制作过程中膜的结合力问题。双氧水-硫酸系列的无机酸超粗化方法是目前应用较广的超粗化工艺，此类超粗化的优点是工艺操作简单、环境污染小、处理成本低，但往往存在粗化速率较低、粗化不稳定、铜面容易氧化的现象，如果用在线路前处理时，需要进一步提高粗化效果、粗化稳定性以及铜面抗氧化能力。

发明内容

为解决上述技术问题，本发明提供一种印制线路板铜面粗化液及其应用。具体包括以下技术方案：

第一方面，提供一种印制线路板铜面粗化液，包括以下质量浓度成分：

硫酸 50-150g/L，

双氧水 10-40g/L，

稳定剂 1-10g /L，

促进剂 0.5-5g/L，

二价铜离子 5-50g/L，

余量为去离子水；

所述的稳定剂为硅酸钠与有机螯合剂的混合物，所述的硅酸钠与有机螯合剂的质量比为1：（0.2-6）；所述的有机螯合剂为二乙烯三胺五甲叉膦酸与聚甲基丙烯酸的混合物，所述的二乙烯三胺五甲叉膦酸与聚甲基丙烯酸的质量比为1：（1-5）；所述的促进剂为甲酸与3-氨基-1, 2, 4-三氮唑的混合物，甲酸与3-氨基-1, 2, 4-三氮唑的质量比为1：（0.25-1）；所述的二价铜离子选自甲酸铜、硫酸铜中的一种。

进一步的，所述的印制线路板铜面粗化液，包括以下质量浓度成分：

硫酸 60-140g/L，

双氧水 15-35g/L，

稳定剂 2-8g /L，

促进剂 1.5-4.5g/L，

二价铜离子 10-45g/L，

余量为去离子水。

进一步的，所述的印制线路板铜面粗化液，包括以下质量浓度成分：

硫酸 65-130g/L，