[发明专利]一种时序逻辑的识别方法及装置

说明书

本申请提供一种时序逻辑的识别方法，包括获取待测设计对应的过程块事件；当过程块事件与模板未匹配成功时，将过程块事件拆分为多个过程块子事件，其中，过程块子事件的选择控制结构层数少于过程块事件的选择控制结构层数，模板为可被优化的时序逻辑的描述代码；将过程块子事件与模板进行匹配，将匹配成功的过程块子事件确定为可被优化时序逻辑的描述代码。本申请通过将过程块事件进行拆分为多个选择控制结构层数较少的过程块子事件，然后再将拆分后的过程块子事件进行模板匹配识别，实现芯片设计开发者无需局限于某些固定的时序逻辑写法，降低开发门槛，提高开发效率，同时提高可优化的时序逻辑的识别准确率以及提高仿真效率。

技术领域

本申请涉及EDA功能仿真技术领域，尤其涉及一种时序逻辑的识别方法及装置。

背景技术

在芯片设计流程中，需要使用数字仿真器对芯片的电路设计进行仿真。据统计，仿真覆盖了芯片开发周期的80％以上，而前仿(也可称为功能仿真)在仿真投入资源占比可达90％，可暴露90％以上的问题，且成本最低。因此，前仿效率的高低，很大程度决定了芯片设计项目的长短。如果可以缩短前仿周期，则对于缩短整个芯片开发周期的影响效果明显。

前仿包括仿真编译阶段和仿真运行阶段，仿真编译阶段需要对时序逻辑电路的硬件描述语言进行优化编译，以使仿真运行阶段的仿真效率提高，进而缩短仿真时间。硬件描述语言用于描述电路，同一种电路理论上是可以有多种写法来描述，但受限于仿真工具的优化很多是基于模式匹配来做的，只有特定写法才能适用于这些优化。程序员的代码写法稍微做了改变，就会导致仿真性能不理想。对于程序员来说，需要凭经验才能开发出高效的代码，门槛高，对于新程序员体验差，开发效率低。

发明内容

本申请的实施例提供一种时序逻辑的识别方法及装置，通过将过程块事件进行拆分为多个选择控制结构层数较少的过程块子事件，然后再将拆分后的过程块子事件进行模板匹配识别，实现芯片设计开发者无需局限于某些固定的时序逻辑写法，降低开发门槛，提高开发效率，同时提高可优化时序逻辑的识别准确率。

第一方面，本申请提供了一种时序逻辑的识别方法，包括获取待测设计DUT对应的过程块事件；当过程块事件与代码模板未匹配成功时，将过程块事件拆分为多个过程块子事件，其中，过程块子事件的选择控制结构的层数少于过程块事件的选择控制结构的层数，代码模板指示可被优化的时序逻辑的描述代码；将过程块子事件与所述代码模板进行匹配，将匹配成功的过程块事件子事件确定为目标时序逻辑的描述代码，目标时序逻辑的描述代码可被优化。

本申请实施例通过将过程块事件拆分为多个选择控制结构的层数较少的过程块子事件，然后再将拆分后的过程块子事件进行模板匹配，将匹配成功的过程块子事件识别为可被优化的时序逻辑，实现芯片设计开发者无需局限于某些固定的时序逻辑写法，无论何种写法，均可以利用时序逻辑的优化遍，降低开发门槛，提高开发效率，同时将适合优化的时序逻辑的识别误报率极大降低，提高识别准确率，从而最大化利用时序逻辑的优化遍，提高仿真效率。

在一个可能的实现中，当过程块事件与代码模板未匹配成功时，将过程块事件拆分为多个过程块子事件的实现为：根据过程块事件的选择控制结构的逻辑关系，将过程块事件拆分为选择控制结构的层数小于或等于预设层数的多个过程块子事件，预设层数与模板的选择控制结构的层数相关。

例如，过程块事件具有多层嵌套选择控制结构，根据多层嵌套选择控制结构的逻辑关系，将其拆分为多个单层选择控制结构，基于多个单层选择控制结构得到多个过程块子事件。

在该可能的实现中，拆分后的过程块子事件的选择控制结构的层数与代码模板的选择控制结构的层数相关，例如，拆分后的过程块子事件的选择控制结构的层数与代码模板的选择控制结构的层数相同，当开发者提供的模板比较简单，比如支持的选择控制结构的层数较少，则过程块事件拆分的粒度需要细些，如果开发者提供的模板比较强大，支持的选择控制结构的层数较多，则过程块事件拆分的粒度可以粗一些。