[发明专利]基于归一化的印刷电路板影像与模板图的匹配方法及系统有效
申请号: | 202211137449.3 | 申请日: | 2022-09-19 |
公开(公告)号: | CN115496927B | 公开(公告)日: | 2023-04-07 |
发明(设计)人: | 罗炳军;苏显斌;陈东海;郭伟;汤锦升;杨志伟 | 申请(专利权)人: | 广东炬森智能装备有限公司 |
主分类号: | G06V10/75 | 分类号: | G06V10/75;G06T7/13;G06T5/30;G06T5/00 |
代理公司: | 佛山市禾才知识产权代理有限公司 44379 | 代理人: | 梁永健 |
地址: | 510000 广东省广州*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 基于 归一化 印刷 电路板 影像 模板 匹配 方法 系统 | ||
1.基于归一化的印刷电路板影像与模板图的匹配方法,其特征在于,包括如下方法:
步骤S1:获取PCB影像图,并对所述PCB影像图进行边缘补0操作,使修改后的PCB影像图变为正方形,获取得到修改后PCB影像图的矩阵P;
对模板图进行裁剪,得到尺寸为(k,k)的方形图,并获取方形图的矩阵C;
步骤S2:通过中值滤波对矩阵P进行去噪,得到矩阵p0;
步骤S3:使用矩阵C与矩阵p0进行匹配操作,得到匹配结果X1;
步骤S4:采用Canny算子分别对矩阵p0和矩阵C进行边缘检测,分别得到检测后的矩阵p0′和矩阵C′;
并对矩阵p0′进行图像膨胀操作,得到矩阵p1′;
步骤S5:使用矩阵C′与矩阵p1′进行匹配操作,得到匹配结果X2;
步骤S6:对匹配结果X1和匹配结果X2进行加权处理,得到新的匹配结果X,获取匹配结果X中的最大值(x0,y0),将矩阵P中(x0,y0)到(x0+k,y0+k)作为后续PCB影像图与模板图的匹配度匹配区域。
2.根据权利要求1所述的基于归一化的印刷电路板影像与模板图的匹配方法,其特征在于,获取匹配结果X中的最大值(x0,y0)前还包括以下步骤:
构建匹配结果X的判断指标,并通过所述判断指标判断所述匹配结果X是否为最佳匹配结果,若是最佳匹配结果,则继续执行获取匹配结果X中的最大值的步骤;
其中所述判断指标如下所示:
((Max(X1)×Max(X2))>0.12)∧((Max(X)×Max(X2)>0.5);
当满足判断指标时,所述匹配结果X为最佳匹配结果;
若否,则表示匹配结果X非最佳匹配结果,或所述模板图并非所述PCB影像图所对应的模板图。
3.根据权利要求1所述的基于归一化的印刷电路板影像与模板图的匹配方法,其特征在于,在步骤S1中边缘补0操作的具体过程如下:
设置高度补0值a以及宽度补0值b;
构建一个尺寸为(h+2*a,w+2*b)的正方形新图像,其中h为PCB影像图的高,w为PCB影像图的宽;
将新图像中坐标为(a,b)到(a+h,b+w)的区域替换为PCB影像图;
再对新图像取第三个颜色通道,得到矩阵P。
4.根据权利要求1所述的基于归一化的印刷电路板影像与模板图的匹配方法,其特征在于,所述步骤S3中的匹配操作具体如下:
其中x,y分别表示矩阵p0中的横坐标与纵坐标,x′,y′分别表示矩阵C中的横坐标与纵坐标。
5.根据权利要求1所述的基于归一化的印刷电路板影像与模板图的匹配方法,其特征在于,步骤S4中对矩阵p0′进行图像膨胀操作的具体公式如下:
其中x,y分别表示矩阵p0中的横坐标与纵坐标,B为卷积核矩阵。
6.根据权利要求1所述的基于归一化的印刷电路板影像与模板图的匹配方法,其特征在于,所述步骤S5中的匹配操作具体如下:
其中x″′,y″′分别表示矩阵p1′中的横坐标与纵坐标,x″,y″分别表示矩阵C′中的横坐标与纵坐标。
7.根据权利要求1所述的基于归一化的印刷电路板影像与模板图的匹配方法,其特征在于,步骤S6中加权处理的加权公式具体如下:
X=(X1+0.8)×(1+X2×0.5)。
8.根据权利要求1所述的基于归一化的印刷电路板影像与模板图的匹配方法,其特征在于,在步骤S1中对模板图进行裁剪的区域为模板图的中心区域。
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