[发明专利]一种双结单光子雪崩二极管、探测器及制作方法在审
申请号: | 202211136469.9 | 申请日: | 2022-09-19 |
公开(公告)号: | CN115425101A | 公开(公告)日: | 2022-12-02 |
发明(设计)人: | 刘丹璐;徐跃 | 申请(专利权)人: | 南京邮电大学 |
主分类号: | H01L31/0352 | 分类号: | H01L31/0352;H01L31/107;H01L31/11;H01L31/18 |
代理公司: | 南京纵横知识产权代理有限公司 32224 | 代理人: | 董建林 |
地址: | 210003 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 双结单 光子 雪崩 二极管 探测器 制作方法 | ||
1.一种双结单光子雪崩二极管,其特征在于,包括深雪崩区和浅雪崩区,所述深雪崩区包括p型衬底(10),所述p型衬底(10)内设有p型埋层(8),所述p型埋层(8)上方设有重掺杂n型埋层(4),所述重掺杂n型埋层(4)上方设有高压p阱(7)和轻掺杂p阱(6),所述轻掺杂p阱(6)表面注入P+区(5),作为二极管的阳极,所述高压p阱(7)外围设有高压n阱(3),所述高压n阱(3)的表面注入重掺杂N+区(1),作为二极管的阴极;所述N+区(1)和P+区(5)之间设有浅沟槽隔离(11),所述高压p阱(7)和重掺杂n型埋层(4)的交界处形成深雪崩区;
所述浅雪崩区包括在所述轻掺杂p阱(6)中设有n阱(2),所述n阱(2)的表面设有N+区(1),作为二极管的阴极,所述高压n阱(3)表面注入N+区(1),与n阱(2)的表面设有N+区(1)形成的阴极接同一电位,所述轻掺杂p阱(6)表面注入P+区(5),作为二极管的阳极,在n阱(2)和高压p阱(7)的交界处形成浅雪崩区。
2.根据权利要求1所述的双结单光子雪崩二极管,其特征在于,所述p型衬底(10)的上方还设有p型外延层(9)。
3.根据权利要求1所述的双结单光子雪崩二极管,其特征在于,所述高压p阱(7)和表面的P+区(5)作为p型衬底(10)的衬底电极。
4.根据权利要求1所述的双结单光子雪崩二极管,其特征在于,所述p型衬底(10)采用硅、锗硅、砷化镓、氮化镓、碳化硅和铟镓砷中的任意一种半导体材料。
5.根据权利要求1所述的双结单光子雪崩二极管,其特征在于,所述二极管形状为八边形、圆形和切角正方形中任意一种结构。
6.一种双结单光子雪崩二极管的探测器,其特征在于,包括权利要求1-5任一所述的二极管。
7.根据权利要求6所述的双结单光子雪崩二极管的探测器,其特征在于,所述探测器包括:深雪崩区和浅雪崩区,所述深雪崩区包括p型衬底(10),所述p型衬底(10)内设有p型埋层(8),所述p型埋层(8)上方设有重掺杂n型埋层(4),所述重掺杂n型埋层(4)上方设有高压p阱(7)和轻掺杂p阱(6),所述轻掺杂p阱(6)表面注入P+区(5),作为二极管的阳极,所述高压p阱(7)外围设有高压n阱(3),所述高压n阱(3)的表面注入重掺杂N+区(1),作为二极管的阴极;所述N+区(1)和P+区(5)之间设有浅沟槽隔离(11),所述高压p阱(7)和重掺杂n型埋层(4)的交界处形成深雪崩区;
所述浅雪崩区包括在所述轻掺杂p阱(6)中设有n阱(2),所述n阱(2)的表面设有N+区(1),作为二极管的阴极,所述高压n阱(3)表面注入N+区(1),与n阱(2)的表面设有N+区(1)形成的阴极接同一电位,所述轻掺杂p阱(6)表面注入P+区(5),作为二极管的阳极,在n阱(2)和高压p阱(7)的交界处形成浅雪崩区。
8.一种双结单光子雪崩二极管的制备方法,其特征在于,所述方法包括:
在p型衬底(10)中注入形成一个p型埋层(8);
在p型埋层(8)的上方注入形成一个重掺杂n型埋层(4);
在p型衬底(10)的上方形成一定厚度的p型外延层(9);
进行一定时间的退火,重掺杂n型埋层(4)部分会扩散进入p型外延层(9);
在重掺杂n型埋层(4)上方中心形成一个高压p阱(7);
在p型埋层(8)与重掺杂n型埋层(4)的外围留出预定宽度的p型外延层(9),并在两边形成高压p阱(7);
在中间的高压p阱(7)上方形成环形的轻掺杂p阱(6);
在重掺杂n型埋层(4)上方形成环形的高压n阱(3);
在高压p阱(7)上的环形轻掺杂p阱(6)内形成n阱(2);
在高压n阱(3)和n阱(2)的表面形成重掺杂的N+区(1),用作阴极接触;
在p阱(6)表面形成重掺杂的P+区(5),用作阳极接触;
在高压p阱(7)表面形成重掺杂的P+区(5),用作衬底电极。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的