[发明专利]一种谐振器、制造方法及其应用

权利要求书

1.一种谐振器的制造方法，其特征在于，包括：

提供一载体；

在所述载体上刻蚀形成第一刻蚀部，所述第一刻蚀部的侧壁与所述第一刻蚀部的底面构成的夹角大于90度小于180度；

刻蚀所述第一刻蚀部的下表面，形成第二刻蚀部，所述第二刻蚀部的侧壁与所述第二刻蚀部的底面构成的夹角小于所述第一刻蚀部的侧壁与所述第一刻蚀部的底面构成的夹角；

所述第一刻蚀部的高度大于或等于平坦化工艺中设定的研磨量、平坦化工艺的平坦度的范围值以及平坦化后剩余的所述第一刻蚀部的高度值的总和，且所述平坦化后剩余的所述第一刻蚀部的高度值小于所述第二刻蚀部的高度值；

在所述载体上形成下电极；

在所述下电极上形成压电层；

在所述压电层上形成上电极。

2.如权利要求1所述的制造方法，其特征在于，所述第一刻蚀部的各侧壁与所述第一刻蚀部的底面形成的夹角相同或不同；所述第二刻蚀部的各侧壁与所述第二刻蚀部的底面形成的夹角相同或不同。

3.如权利要求1所述的制造方法，其特征在于，所述第一刻蚀部和第二刻蚀部的侧壁形成选自如下任一种及其组合的形貌：具有单一的斜率的倾斜面，渐变或非渐变的斜率倾斜面、阶梯型或曲面型。

4.如权利要求1所述的制造方法，其特征在于，所述第一刻蚀部的顶面和第二刻蚀部的顶面设置为几何相似图形。

5.如权利要求4所述的制造方法，其特征在于，还包括对所述第一刻蚀部和所述第二刻蚀部的侧壁交界处进行圆化处理。

6.如权利要求5所述的制造方法，其特征在于，所述第二刻蚀部的侧壁与所述第二刻蚀部的底面构成的夹角约90度。

7.如权利要求6所述的制造方法，其特征在于，所述载体为基板或者基板上具有介质层的复合载体。

8.如权利要求7所述的制造方法，其特征在于，所述第二刻蚀部形成在基板中、介质层中，或者形成在介质层和基板中。

9.如权利要求8所述的制造方法，其特征在于，所述第一刻蚀部形成在基板中、介质层中，或者形成在介质层和基板中。

10.如权利要求1-9中任一项所述的制造方法，其特征在于，所述上电极在所述载体上表面的投影落在所述第二刻蚀部在所述载体上表面的投影的范围内。

11.如权利要求10所述的制造方法，其特征在于，平坦化后剩余的所述第一刻蚀部的高度值和所述第二刻蚀部的高度值的总和等于所述谐振器正常工作所需要的高度。

12.如权利要求11所述的制造方法，其特征在于，形成下电极前先形成种子层。

13.一种谐振器，其特征在于，包括：

一载体，所述载体具有一空腔；

所述空腔至少具有第一部分和第二部分，所述第一部分的底面同时构成所述第二部分的顶面，第一部分的侧壁与所述第一部分的底面构成的夹角大于所述第二部分的侧壁与所述第二部分的底面构成的夹角，所述第一部分的侧壁与所述第一部分的底面构成的夹角设置在大于90度小于180度；所述第一部分具有第一高度，所述第二部分具有第二高度，所述第一高度至少大于或等于所述载体进行平坦化工艺的平坦度的范围值且所述第一高度小于第二高度；

在所述载体上形成的下电极；

在所述下电极上形成的压电层；

在所述压电层上形成的上电极。

14.如权利要求13所述的谐振器，其特征在于，所述第一部分的各侧壁与所述第一部分的底面形成的夹角相同或不同；所述第二部分的各侧壁与所述第二部分的底面形成的夹角相同或不同。