[发明专利]一种断屑槽加工用激光加工设备及断屑槽加工方法

权利要求书

1.一种断屑槽加工用激光加工设备，其特征在于，包括：

主体(100)，所述主体(100)上设有移动平台(200)，所述移动平台(200)上设有可以移动的激光头(300)，所述激光头(300)与所述主体(100)电连接；

辅助工作台(500)，所述辅助工作台(500)位于所述主体(100)的一侧，所述辅助工作台(500)上设有可升降的载物台(510)，所述载物台(510)设有载物导轨(520)，所述载物导轨(520)上设有用于装夹工件的装夹块(530)，所述装夹块(530)能够在所述载物导轨(520)上移动；所述激光头(300)上设有用于检测所述装夹块(530)位置的位置跟踪器(310)，所述激光头(300)随所述装夹块(530)的移动而移动。

2.根据权利要求1所述的断屑槽加工用激光加工设备，其特征在于：

所述移动平台(200)上设有成像装置(400)，所述成像装置(400)靠近所述激光头(300)设置。

3.根据权利要求2所述的断屑槽加工用激光加工设备，其特征在于：

所述移动平台(200)包括X向导轨(210)和Y向导轨(220)，所述X向导轨(210)固定在所述主体(100)上，所述Y向导轨(220)设置在所述X向导轨(210)上，且所述Y向导轨(220)能够在所述X向导轨(210)上沿X轴方向移动，所述激光头(300)设置在所述Y向导轨(220)上，且可在所述Y向导轨(220)沿Y轴方向移动。

4.根据权利要求3所述的断屑槽加工用激光加工设备，其特征在于：

所述Y向导轨(220)上设有安装块(2201)，所述激光头(300)以及所述成像装置(400)均安装在所述安装块(2201)上。

5.根据权利要求1-4任一项所述的断屑槽加工用激光加工设备，其特征在于：

所述辅助工作台(500)上设置有升降驱动器(600)，所述升降驱动器(600)包括手轮(610)以及升降杆(620)，所述升降杆(620)竖直设置在所述辅助工作台(500)上，所述手轮(610)与所述升降杆(620)通过齿轮啮合，转动所述手轮(610)能够使得所述升降杆(620)在竖直方向上移动，所述升降杆(620)顶部与所述载物台(510)固定连接。

6.根据权利要求5所述的断屑槽加工用激光加工设备，其特征在于：

所述辅助工作台(500)上设有若干个导向套筒(540)，所述导向套筒(540)中设有竖直的导向杆(550)，所述导向杆(550)顶部贯穿所述导向套筒(540)与所述载物台(510)固定连接。

7.根据权利要求1-4任一项所述的断屑槽加工用激光加工设备，其特征在于：

所述主体(100)上设置有激光发生器(110)以及光路(120)，所述激光发生器(110)产生激光，并使得激光经过所述光路(120)后从所述激光头(300)射出，形成加工用的聚焦光斑，所述光路(120)中设置有光束扩展器(130)。

8.根据权利要求1-4任一项所述的断屑槽加工用激光加工设备，其特征在于：

所述主体(100)与所述辅助工作台(500)底部均设置有多个吸盘脚(700)。

9.一种断屑槽加工方法，其特征在于，所述方法采用如权利要求2所述的激光加工设备来实施；

所述加工方法包括以下步骤：

将待加工的断屑槽模型数据加载进激光加工设备的控制中心；

在激光加工设备中装夹工件，并进行激光头对焦；

设置加工参数、配置加工模型、设定加工位置、规划路径，完成加工程序设定；

启动，执行加工程序，直至加工结束；

加工结束后，利用成像装置采集加工的加工槽结合特征，并将采集到的集合特征与断屑槽模型数据进行比对，判断加工误差是否大于阈值；

若是，则分析误差原因，并重新调整加工程序，若否，保留加工程序及断屑槽模型至设备数据库，供后续加工调用。