[发明专利]负载氢化镁的微针及其在伤口愈合中的应用在审

专利信息
申请号: 202211118736.X 申请日: 2022-09-14
公开(公告)号: CN115364042A 公开(公告)日: 2022-11-22
发明(设计)人: 王贤松;王培 申请(专利权)人: 上海交通大学医学院附属第九人民医院
主分类号: A61K9/00 分类号: A61K9/00;A61K33/06;A61K47/34;A61M37/00;A61P17/02;A61P3/10
代理公司: 上海市海华永泰律师事务所 31302 代理人: 包文超
地址: 200011 *** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 负载 氢化 及其 伤口 愈合 中的 应用
【权利要求书】:

1.一种微针贴片,其特征在于包括支撑层和微针,微针一端与支撑层连接,所述微针的针体由生物可降解材料制成,针尖处含有MgH2

2.根据权利要求1所述的微针贴片,其特征在于所述的生物可降解材料为PLGA。

3.根据权利要求1所述的微针贴片,其特征在于所述的MgH2为平均直径8.1μm颗粒。

4.根据权利要求1所述的微针贴片,其特征在于所述的MgH2纯度为98%~99.9%。

5.根据权利要求1所述的微针贴片,其特征在于其上每根微针按宽×长×高的规格为200μm×200μm×500μm的矩形锥体。

6.根据权利要求1所述的微针贴片,其特征在于为10×10的微针阵列。

7.根据权利要求1所述的微针贴片,其特征在于由若干单元组成,各个单元为10×10的微针阵列。

8.根据权利要求1~7之一所述的微针贴片在制备减低活性氧的产生、促进细胞增殖和迁移或增强血管生成的医疗器械产品中的应用。

9.根据权利要求1~7之一所述的微针贴片在制备促进创面愈合医疗器械产品中的应用。

10.一种医疗器械,其特征在于包括权利要求1所述的微针贴片。

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