[发明专利]一种微小型LED转移装置及转移方法

说明书

本发明公开了一种微小型LED转移装置、转移方法及承载框。转移装置包括基座，以及设置在基座上的上料机构、第一承载机构、第二承载机构及LED转移机构。其中，第一承载机构包括第一承托座与第一活动座，第一活动座包括座体与调节台，座体能够沿第二方向相对运动地设置在第一承托座上，调节台能够绕第一转动中心线相对旋转与座体连接，第一转动中心线沿上下方向延伸，调节台能够沿上下方向相对运动地与座体连接；每个承载框均固设有磁性件，调节台设有电磁铁，电磁铁具有通电状态与断电状态，当电磁铁处于断电状态下，调节台能够配合吸附一个承载框；当电磁铁处于通电状态下，调节台与承载框脱离配合。

技术领域

本发明涉及半导体芯片制造技术领域，尤其涉及一种微小型LED转移装置及转移方法。

背景技术

发光二极管（LED）是一种常用的发光器件，其通过电子与空穴复合释放能量发光，在照明、平板显示、医疗器件等领域应用广泛。目前，LED越来越向小型化发展，随着MiniLED（芯片尺寸约为100~300μm）、Micro LED（芯片尺寸约为50~100μm）等微小型LED的出现，用LED直接做屏显的技术已经渐渐趟向市场。微小型LED制成的显示器以其更小的像素、更高质量的画面，成为未来显示器技术的发展方向。现有技术中，微小型LED通常采用晶圆工艺制成，首先将LED制备在晶圆上，再将晶圆切割成大量的单个微小型LED芯片，然后将这些微小型LED转移到电路板、晶圆胶带、蓝膜、白膜等目标基材上。

上述工艺中，将切割好的微小型LED转移到目标基材的效率是限制微小型LED显示器生产效率的关键因素之一。由于微小型LED的尺寸小且数量巨大，如果采用传统吸嘴逐个吸取的方式进行转移，转移效率非常低下。一些改进的转移装置把很多吸嘴组合在一起进行吸取帖装，综合速度有一定提高，但也导致转移装置尺寸显著增加，且操控难度增加，转移速度也很难有质的突破。近年出现的针刺式转移方法，是一种更快捷的方式。这种方式的原理为：把切割好的微小型LED先粘附在具有一定粘性的原基材（例如PVC膜）上，再用针刺的方式让其中一颗LED离开原基材，并接触到目标基材上，目标基材也是有带一定粘性的材料，从而能够通过粘附力把LED转移到目标基材上。针刺式转移方式中，刺针的移动距离非常小，因而可以达到很高的往复运动频率。但是，现有的针刺式转移装置中，仍然存在装置体积较大、灵活度差、转移精度不高等一个或多个问题。

发明内容

本发明的目的是针对现有技术存在的不足，提供一种新型的微小型LED转移装置及转移方法。

为达到上述目的，本发明采用的技术方案是：

一种微小型LED转移装置，用于将粘附在第一基材上的微小型LED芯片转移至第二基材，所述第一基材固设于承载框中，所述转移装置包括基座，以及设置在所述基座上的上料机构、第一承载机构、第二承载机构及LED转移机构，其中，

所述上料机构包括存储仓及上料组件，所述存储仓用于存放一个或多个所述承载框，所述上料组件用于在所述存储仓与所述第一承载机构之间传输所述承载框；

所述第一承载机构包括第一承托座与第一活动座，所述第一承托座能够沿第一方向相对运动地设置在所述基座上，所述第一活动座能够沿第二方向相对运动地设置在所述第一承托座上，所述第一方向与所述第二方向分别沿水平方向延伸，所述第一方向与所述第二方向相互垂直；

所述第二承载机构包括第二活动座，所述第二活动座既能够沿所述第二方向又能够沿上下方向相对运动地设置在所述基座上，所述第二活动座用于安装所述第二基材；

所述LED转移机构包括第三承托座、第三活动座及转移冲针，所述第三承托座能够沿所述第一方向相对运动地设置在所述基座上，所述第三活动座能够沿所述第二方向相对运动地设置在所述第三承托座上，所述转移冲针能够沿上下方向相对运动地设置在所述第三活动座上；