[发明专利]一种引线框架上料用自动对校平台

说明书

本发明公开了一种引线框架上料用自动对校平台，包括平台，所述平台上表面固定连接有两个固定块，其中一个固定块内开设有驱动腔，另一个所述固定块内开设有控制腔，所述固定块内设置有排序机构。所述排序机构包括两个转送辊和两个压辊，所述转送辊与压辊均通过轴承与固定块贯穿转动连接，其中一个所述转送辊位于驱动腔内的一段过盈配合有带轮Ⅰ，其中一个所述压辊位于驱动腔内的一端通过轴承转动连接有带轮Ⅱ，所述带轮Ⅰ与带轮Ⅱ共同配合有同步带Ⅰ。优点在于：本发明可以自动对引线框架进行校对上料，保证引线框架姿态正确、间距一致的上料，且设备成本与耗能低，更加适用于中小型企业使用。

技术领域

本发明涉及引线框架生产技术领域，尤其涉及一种引线框架上料用自动对校平台。

背景技术

芯片是电子产品中常见的部件之一，芯片是集成电路中的重要组成部分，引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，是电子信息产业中重要的基础材料，引线框架在生产过程中，需要经过一系列的加工工序，在最后的封装工序中，需要将引线框架以正确姿态且固定间距的排序送入封装工序。

现有技术在引线框架上料过程中，往往都是通过机械臂对引线框架进行对校与排序，而机械臂在进行上料过程中，其耗能较大的同时，还存在空驶，效率较低，同时机械臂的制造成本较高，其维修与保养费用也较高，不适用于一些中小型加工制造企业，其无法承担高额的设备成本与后期的养护维修费用。

发明内容

本发明的目的是为了解决现有技术中的问题，而提出的一种引线框架上料用自动对校平台。

为了实现上述目的，本发明采用了如下技术方案：

一种引线框架上料用自动对校平台，包括平台，所述平台上表面固定连接有两个固定块，其中一个固定块内开设有驱动腔，另一个所述固定块内开设有控制腔，所述固定块内设置有排序机构。

所述排序机构包括两个转送辊和两个压辊，所述转送辊与压辊均通过轴承与固定块贯穿转动连接，其中一个所述转送辊位于驱动腔内的一段过盈配合有带轮Ⅰ，其中一个所述压辊位于驱动腔内的一端通过轴承转动连接有带轮Ⅱ，所述带轮Ⅰ与带轮Ⅱ共同配合有同步带Ⅰ，所述控制腔相对的两个内端壁分别固定连接有电动推杆Ⅰ、电动推杆Ⅱ，所述电动推杆Ⅰ的输出端固定连接有右导电块，所述电动推杆Ⅱ的输出端固定连接有左导电块，所述带轮Ⅱ内侧壁开设有若干凹槽，所述凹槽内壁固定连接有电动推杆Ⅲ，所述电动推杆Ⅲ的输出端固定连接有摩擦块，所述转送辊与电动推杆Ⅰ通过导线电连接，所述压辊与电动推杆Ⅱ通过导线电连接，所述右导电块、左导电块、电动推杆Ⅲ通过导线电连接。

进一步，所述排序机构还包括伺服电机，所述伺服电机与其中一个所述固定块侧壁固定连接，所述伺服电机的输出端与其中一个所述转送辊固定连接，两个所述转送辊位于驱动腔内的一段均过盈配合有齿轮Ⅰ，两个所述齿轮Ⅰ相互啮合，两个所述压辊位于驱动腔内的一段均过盈配合有带轮Ⅲ，两个所述带轮Ⅲ共同配合有同步带Ⅱ，两个所述固定块通过轴承贯穿转动连接有两个输送辊，两个所述输送辊位于两个固定块之间的一段共同配合有输送带，其中一个输送辊位于驱动腔内的一端过盈配合有齿轮Ⅲ，其中一个所述压辊位于驱动腔内的一段过盈配合有齿轮Ⅱ，所述齿轮Ⅱ与齿轮Ⅲ啮合。

进一步，所述带轮Ⅰ的轮径与带轮Ⅱ的轮径一致，所述压辊辊径与输送辊辊径的比值与所述齿轮Ⅲ规格与齿轮Ⅱ规格的比值一致。