[发明专利]复合材料及复合材料的制备方法

说明书

本申请涉及一种复合材料及复合材料的制备方法。复合材料包括复合层、两个金属网和至少两个金属层。复合层包括金属及金刚石，两个金刚石分别设于复合层的相对的两侧。至少两个金属层分别设于两个金属网的背离复合层的一侧。本申请提供的复合材料，通过复合层及复合层两侧的金属网能够确保复合材料满足导热需求和强度需求，而在对复合材料进行加工时，借助于金属网两侧的金属块能够降低加工难度，也降低了加工成本。

技术领域

本申请涉及半导体材料技术领域，特别是涉及复合材料及复合材料的制备方法。

背景技术

半导体器件广泛应用于航空、航天、医疗、汽车、电子等领域，其中，半导体的封装起着固定、密封和保护电路的作用，对于半导体产业的发展至关重要。金刚石因其具有优异的热导率和热膨胀系数，广泛应用于半导体封装材料中。

然而，由于金刚石较难加工，导致应用了金刚石的复合材料不仅难以加工，且加工成本也难以降低。

发明内容

基于此，提供一种复合材料及复合材料的制备方法，以解决复合材料难以加工且成本较高的问题。

本申请的一方面，提供一种复合材料，包括：

复合层，包括金属及金刚石；

两个金属网，分别设于复合层的相对的两侧；

至少两个金属块，分别设于两个金属网的背离复合层的一侧。在其中一个实施例中，金属网具有多个网孔；

金刚石的粒径大于网孔的孔径。

在其中一个实施例中，金属网的熔点高于金属层的熔点。

在其中一个实施例中，金属网的厚度为0.1毫米-2毫米。

在其中一个实施例中，复合层中金刚石的体积分数为30％-85％。

在其中一个实施例中，金刚石的粒径为10微米-500微米。

本申请的另一方面，还提供一种复合材料的制备方法，方法包括：

将预制体置入配置有多个金属块的模具中，使预制体夹持于至少两个金属块之间；预制体包括两个金属网和夹持于两个金属网之间的金刚石；

使金属块变形并填充至金刚石与金属网之间的间隙，以得到复合材料。

在其中一个实施例中，预制体还包括夹持于两个金属网之间的金属粉。

在其中一个实施例中，金属粉粒径为20微米-500微米。

在其中一个实施例中，金属粉与金属块的材料相同。

上述复合材料及复合材料的制备工艺，通过复合层及复合层两侧的金属网能够确保复合材料满足导热需求和强度需求，而在对复合材料进行加工时，借助于金属网两侧的金属块能够降低加工难度，也降低了加工成本。

附图说明

图1为本申请一实施例的复合材料的结构示意图；

图2为本申请一实施例的复合材料的制备方法的流程图；

图3为本申请另一实施例的复合材料的制备方法的流程图；

图4为本申请再一实施例的复合材料的制备方法的流程图。

附图标记说明：

100、复合材料；110、复合层；120、金属网；130、金属层。

具体实施方式