[发明专利]一种玉米燕麦（大麦）通透、线状套种种植方法

说明书

本发明涉及农业种植技术领域，具体公开了一种玉米燕麦(大麦)通透、线状套种种植方法，所述玉米燕麦(大麦)通透、线状套种种植方法，包括以下步骤：土壤选择、整地、种子预处理、种植、田间管理、采收；上述套种方法，操作简单，有效解决了田间布局不合理、整地的底肥时效短、种子发芽率低、田间管理技术不成熟等问题，提高了农业系统的生产力、生产效率以及玉米、燕麦、大麦的产量，增加了农业产值，可进行大范围推广使用。

技术领域

本发明涉及农业种植技术领域，更具体地说，它涉及一种玉米燕麦(大麦)通透、线状套种种植方法。

背景技术

玉米是当今世界最重要的粮食、饲料、工业原料和能源作物，在保障世界粮食安全、经济发展及缓解能源危机等方面作用巨大。玉米在我国的播种面积很大、分布很广，是旱地粮食作物中面积和产量潜力最大的作物。除食用外，玉米也被广泛应用于饲料、工业原料领域，如生产牲畜饲料、造纸、酿造烧酒、生产工业酒精等。由于玉米具有多方面突出的优势，其需求量呈逐年增加态势。

燕麦的蛋白质、脂肪、维生素E、膳食纤维以及钙、镁、铁、磷等矿物元素含量较高，具有降血脂、降低胆固醇、降血压、降血糖和抗氧化性等多种生功能；大麦中含有丰富的膳食纤维，且性凉、味甘、具有益气宽中、消渴除热的功效。燕麦与大麦以其丰富的营养成分，而得到广泛应用。

目前玉米、燕麦(大麦)套种种植方法，仍存在田间布局不合理、整地的底肥时效短、种子发芽率低、田间管理技术不成熟等问题，无法充分发挥套种种植方法高效利用资源的优势，限制了生产效率的提高。因此，提供一种玉米燕麦(大麦)通透、线状套种种植方法，对保证玉米、燕麦(大麦)双高产、提高生产效率以及促进现代农业产业发展等方面具有重要的现实意义。

发明内容

为了解决现有的玉米、燕麦(大麦)套种种植方法，存在田间布局不合理、整地的底肥时效短、种子发芽率低、田间管理技术不成熟等问题，本发明提供了一种玉米燕麦(大麦)通透、线状套种种植方法。

为了达到上述目的，本发明通过以下技术方案实现：

一种玉米燕麦通透、线状套种种植方法，包括如下步骤：

S1、土壤选择：选择地势向阳的斜坡地，土壤深厚疏松，土质肥沃，地势略高、排水良好的壤土；

S2、整地：将上述壤土深翻后暴晒，碎土耙平，起垄，起垄完毕后在四周开排水沟，并在起垄的中心开挖施肥沟，施入底肥；

S3、种子预处理：选取优质玉米和燕麦种子，于种植前分别进行浸泡处理，备用；

S4、种植：采用线状排列方式，以1行玉米间种1行燕麦，并在玉米种穴内撒入玉米种子，在燕麦种穴内撒入燕麦种子；

S5、田间管理：待玉米和燕麦出苗后，分别施入适宜的玉米复混肥料和燕麦复混肥料，并进行相应的田间管理；

S6、采收：待玉米苞叶干枯发白的时候采收；在燕麦成熟后，对燕麦进行机械收获，并及时脱粒晒干。

优选地，所述步骤S2中，垄宽1-1.5m，相邻垄的间距为60-70cm；所述排水沟的尺寸为0.15-0.18m宽、0.35-0.42m深。

优选地，所述底肥包括：250-500kg/亩农家肥、80-100kg/亩控释肥料微球。

优选地，所述控释肥料微球从内到外依次包括：肥料层、粘结层、第一包覆层、粘结层、肥料层、粘结层、第二包覆层；所述肥料层、粘结层、第一包覆层、粘结层、肥料层、粘结层、第二包覆层的厚度比为(1-1.5):0.1:(0.1-0.2):0.1:(0.6-0.8):0.1:(0.1-0.2)。