[发明专利]一种共面波导功分器及天线

权利要求书

1.一种共面波导功分器，包括：由顶层金属层、介质基板以及底层金属层构成的PCB结构，以及所述顶层金属层中包括共面波导传输线和参考地金属平面，其特征在于，还包括：

对于所述共面波导传输线的每个折弯处，在该折弯处的前段传输线处设置的一组键合线，该折弯处的后段传输线处设置的一组键合线；

其中，设置于所述折弯处的前/后段传输线处的键合线，跨于该前/后段传输线上方，其两端连接于所述金属平面，且与所述前/后段传输线垂直。

2.根据权利要求1所述的共面波导功分器，其特征在于，一组键合线具体包括4-8根金属线。

3.根据权利要求1所述的共面波导功分器，其特征在于，所述键合线的材质具体为金、铝或铜。

4.根据权利要求1所述的共面波导功分器，其特征在于，还包括：在所述共面波导传输线的两侧，设置有连接于所述顶层金属层的金属平面和底层金属层之间的金属过孔。

5.根据权利要求1所述的共面波导功分器，其特征在于，所述共面波导传输线的折弯处采用切角结构。

6.根据权利要求1所述的共面波导功分器，其特征在于，所述共面波导功分器包括一个输入端口和多个输出端口；其中，在所述输入端口进行射频馈电，所述输出端口用于输出经所述共面波导传输线进行功率分配后的射频信号。

7.一种天线，其特征在于，包括：如权利要求1-6任一所述的共面波导功分器、多个分别连接于所述共面波导功分器的输出端口的转换结构，以及多个分别与各转换结构相连的天线单元。

8.根据权利要求7所述的天线，其特征在于，所述天线单元包括：在所述共面波导功分器的顶层金属层设置的、与对应的转换结构相对的矩形辐射口径，以及围绕所述矩形辐射口径形成的基片集成波导腔体；

其中，所述基片集成波导腔体是通过在所述矩形辐射口径的外围设置多个连接于所述顶层金属层和底层金属层之间的金属过孔形成的。

9.根据权利要求8所述的天线，其特征在于，所述矩形辐射口径内设置有一对金属贴片以及一对附加缝隙。

10.根据权利要求8所述的天线，其特征在于，所述基片集成波导腔体中还设置有三个连接于所述顶层金属层和底层金属层之间的金属过孔，此三个金属过孔呈三角形分布。