[发明专利]复合传感器

权利要求书

1.一种复合传感器，包括：

压力检测器，该压力检测器检测流过流路的检测介质的压力；

温度检测器，该温度检测器使用热敏电阻检测所述检测介质的温度；以及

壳体部，该壳体部将所述温度检测器容纳为比所述压力检测器更靠近所述流路，并且所述壳体部在所述壳体部的内周侧包括通孔部，该通孔部的一端是向所述流路开口的开口端，其中，

所述温度检测器包括：第一引脚和第二引脚，该第一引脚和第二引脚连接至所述热敏电阻；以及热敏电阻盒，所述第一引脚的一部分和所述第二引脚的一部分埋入所述热敏电阻盒中，

所述热敏电阻盒包括：延伸部，该延伸部穿过所述壳体部的所述通孔部；以及环形部，该环形部包括流通孔部，该流通孔部的一端与所述延伸部连续，并且该流通孔部的另一端面对所述压力检测器，所述检测介质流过所述流通孔部，

所述热敏电阻由所述延伸部支撑以布置在所述壳体部的所述开口端外侧，并且

所述延伸部通过沿所述延伸部的延伸方向分离成埋入有所述第一引脚的部分和埋入有所述第二引脚的部分而设置，并且包括与所述环形部的所述流通孔部和外部连通的空间部。

2.根据权利要求1所述的复合传感器，其中，

所述热敏电阻封装在由树脂材料形成的长方体形的热敏电阻外装部中，并且

在所述热敏电阻外装部露出于外部的状态下，所述延伸部经由所述第一引脚和所述第二引脚支撑所述热敏电阻外装部。

3.根据权利要求2所述的复合传感器，其中，

所述热敏电阻盒由与形成所述热敏电阻外装部的树脂材料不同的树脂材料所形成。

4.根据权利要求2或3所述的复合传感器，其中，

所述延伸部包括多个棒状部，该多个棒状部在彼此隔开的同时沿着所述延伸方向分别突出，并且各个所述棒状部的一部分在垂直于所述延伸方向的方向上面对所述热敏电阻外装部。

5.根据权利要求2或3所述的复合传感器，其中，

包括在所述延伸部中的所述空间部的一部分与所述热敏电阻外装部的周边连通。

6.根据权利要求2或3所述的复合传感器，进一步包括：

连接器部，该连接器部包括与所述第一引脚和所述第二引脚连接的端子，其中，

所述第一引脚和所述第二引脚的连接至所述端子的端部从所述环形部露出，并且

所述温度检测器构成一个单元，所述一个单元至少包括封装了所述热敏电阻的所述热敏电阻外装部、所述第一引脚和所述第二引脚以及所述热敏电阻盒。