[发明专利]一种金线焊接机

说明书

本发明公开了一种金线焊接机，包括机台、机架、金线安装架、显微镜、固定导丝杆、移动导丝杆、焊接台和焊接机构，所述机架安装在机台上，所述金线安装架安装在机架上，所述焊接机构安装在机架的中间位置，所述显微镜通过连接杆安装在机架的一侧连接，所述焊接台安装在机台上、机架的前侧，机架的前侧还设有打火杆和控制面板，所述焊接机构包括线夹、变幅杆、瓷嘴、换能器和焊接架；本发明通过设置调节帽结构，可实现对金线的夹紧、防松和拉断，同时控制拉断长度，其采用的纯机械结构替代现有的传感器，完成相同的工作，同时通过设置调频套结构调节超声焊接的输出频率，使其可满足多种金线的焊接。

技术领域

本发明涉及金线焊接设备技术领域，尤其涉及一种金线焊接机。

背景技术

金线焊接是指端子与端子之间结合的一种方法，金线焊接的方法可以分为球到压环、压环与压环和球与球之间的焊接方式，线材主要是金、铜和铝。球到压环的焊接方式通常是用超声波和加热的方法进行的，其工作原理为：通过使用超声波摩擦，在压力和温度的配合下，使焊点的金线与接触面形成共同结晶的过程。

现有金线焊接机包括全自动、半自动和手动，全自动金线焊接机全过程采用传感器监测，使得其的造价过高，不适合小企业的生产，而半自动和手动的金线焊接机，对操作人员的要求较高，在焊接不同的产品时（更换金线、瓷嘴、变幅杆等），设备的调整较为繁琐，针对上述问题，本发明提供一种技术方案。

发明内容

本发明旨在克服现有技术的缺陷，提供一种手动可调振幅的金线焊接机，改善现有手动金线焊接机操作，提高焊接效率与质量。

本发明的目的是通过以下技术方案得以实现的：

一种金线焊接机，包括机台、机架、金线安装架、显微镜、固定导丝杆、移动导丝杆、焊接台和焊接机构，所述机架安装在机台上，所述金线安装架安装在机架上，所述焊接机构安装在机架的中间位置，所述显微镜通过连接杆安装在机架的一侧连接，所述焊接台安装在机台上、机架的前侧，机架的前侧还设有打火杆和控制面板，所述焊接机构包括线夹、变幅杆、瓷嘴、换能器和焊接架，所述焊接架在机架前侧内腔位置，所述焊接架底部安装在升降座的滑轨上，并通过丝杠与升降座上的移动电机传动连接，所述升降座安装在机台上的收纳槽内，升降座的底部与伸缩缸二的活塞杆端部连接，所述焊接架的前侧设有横架，所述横架的下方安装有伸缩缸一，所述伸缩缸一的活塞杆与换能盒的底部连接，所述换能器安装在换能盒内，所述换能器与变幅杆的一端连接，所述瓷嘴安装在变幅杆的另一端，所述变幅杆上安装有调频机构，所述换能盒的上方设有线夹座，所述线夹座的一端与线夹连接，线夹座另一端设有滑块，所述焊接架上设有与滑块配合的滑槽，所述滑块的上端设有线夹导向杆，所述线夹导向杆上套装有线夹导向弹簧，所述线夹导向杆的上端插装在滑槽上方的导向孔内，所述线夹座上安装有调节帽，当换能盒上升顶起调节帽后，线夹可对金线进行夹紧，所述移动导丝杆通过螺栓安装在线夹座的上方；所述调节帽包括旋转螺帽和调节螺柱，所述旋转螺帽与调节螺柱通过螺纹结构连接成中空、底部开口的调节帽，且底部开口的内径尺寸小于中空内腔的内径尺寸，所述调节帽通过调节螺柱上的外螺纹与线夹座连接，所述调节帽的内腔安装有复位弹簧，所述复位弹簧的底部与调节顶杆抵接，所述调节顶杆上端位于调节帽内腔，调节顶杆的下端伸出到调节帽的外部、换能盒的上方，所述调节顶杆的上半段比下半段粗，所述线夹与线夹座连接的一端设有线夹连杆，所述线夹连杆与线夹座连接的一端设有与夹紧杆和线夹滑杆插装的插孔，所述线夹连杆外侧的夹紧杆上套装有夹紧弹簧，所述夹紧弹簧推动线夹连杆夹紧在调节顶杆的中间段。