[发明专利]单面双频段共口径数字天线阵列在审
申请号: | 202211070467.4 | 申请日: | 2022-09-02 |
公开(公告)号: | CN115348811A | 公开(公告)日: | 2022-11-15 |
发明(设计)人: | 贺奎尚;吴文友;苏醒;崔智;王家明 | 申请(专利权)人: | 上海航天电子通讯设备研究所 |
主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20;H01Q1/02;H01Q21/00;H01Q1/52 |
代理公司: | 上海汉声知识产权代理有限公司 31236 | 代理人: | 胡晶 |
地址: | 201109 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 单面 双频 口径 数字 天线 阵列 | ||
1.一种单面双频段共口径数字天线阵列,其特征在于,包括液冷板组件、C波段电气模块、Ku波段电气模块以及数字采集模块;
所述液冷板组件,用于进行单侧冷却液循环;
所述C波段电气模块设置在所述液冷板组件两侧面上;
所述Ku波段电气模块背靠背设置在所述液冷板组件中间位置;
所述数字采集模块固定在所述液冷板组件上。
2.根据权利要求1所述的单面双频段共口径数字天线阵列,其特征在于,所述液冷板组件包括液冷板;
所述液冷板两端各设置有快速水接头,以使所述液冷板能够进行单侧冷却液循环;
所述液冷板中间部位设置限位插销,所述限位插用于销装配液冷板时,初步导向限位液冷板;
所述液冷板的两端各设置一定位销和一组锁紧装置。
3.根据权利要求1所述的单面双频段共口径数字天线阵列,其特征在于,所述C波段电气模块包括C波段T/R组件、C波段激励功分混压板、C波段接收机、C波段二次电源以及C波段本振发射功分器;
所述C波段二次电源,用于给C波段电气模块供电;
所述C波段本振发射功分器,用于将激励信号传输给C波段激励功分混压板,将中频信号传输给C波段接收机;
所述C波段激励功分混压板与C波段T/R组件连接。
4.根据权利要求3所述的单面双频段共口径数字天线阵列,其特征在于,所述C波段激励功分混压板包括C波段激励器、绝缘聚四氟乙烯以及C波段功分器;
C波段激励器、绝缘聚四氟乙烯以及C波段功分器层叠紧固在液冷板组件上;
所述C波段功分器与C波段激励器之间设置有绝缘聚四氟乙烯,其中C波段激励器位于最上层。
5.根据权利要求3所述的单面双频段共口径数字天线阵列,其特征在于,所述C波段激励功分混压板与C波段T/R组件采用射频连接器盲插互连。
6.根据权利要求3所述的单面双频段共口径数字天线阵列,其特征在于,所述Ku波段电气模块包括Ku波段T/R组件、Ku波段激励功分混压板、Ku波段接收机、Ku波段二次电源以及Ku波段本振发射功分器;
所述Ku波段二次电源给Ku波段电气模块供电;
所述Ku波段本振发射功分器,用于将激励信号传输给Ku波段激励功分混压板,将中频信号传输给Ku波段接收机;
所述Ku波段激励功分混压板与所述Ku波段T/R组件相连接。
7.根据权利要求6所述的单面双频段共口径数字天线阵列,其特征在于,多个所述Ku波段T/R组件采用背靠背安装在液冷板组件上。
8.根据权利要求6所述单面双频段共口径数字天线阵列,其特征在于,还包括电源输入插座;
所述电源输入插座紧固在液冷板组件上,分别电连接所述C波段二次电源和Ku波段二次电源,大功率信号完全隔离。
9.根据权利要求1所述的一种单面双频段共口径数字天线阵列,其特征在于,所述数字采集模块包括数字采集板、C波段光纤上行下行插座以及Ku波段光纤上行下行插座;
所述数字采集模块为数字天线阵列的控制信号模块,所述数字采集板连接所述C波段电气模块和所述Ku波段电气模块;
所述C波段电气模块通过C波段光纤上行下行插座与C波段天线阵面进行数据通信;
所述Ku波段电气模块通过Ku波段光纤上行下行插座与Ku波段天线阵面进行数据通信。
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