[发明专利]异质结太阳能电池的制作方法有效
| 申请号: | 202211066022.9 | 申请日: | 2022-09-01 |
| 公开(公告)号: | CN115148861B | 公开(公告)日: | 2023-02-10 |
| 发明(设计)人: | 林朝晖;林楷睿 | 申请(专利权)人: | 福建金石能源有限公司 |
| 主分类号: | H01L31/20 | 分类号: | H01L31/20;H01L31/0216;H01L31/077 |
| 代理公司: | 北京中济纬天专利代理有限公司 11429 | 代理人: | 张娟娟 |
| 地址: | 362200 福建省泉州市*** | 国省代码: | 福建;35 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 异质结 太阳能电池 制作方法 | ||
1.一种异质结太阳能电池的制作方法,其特征在于:它包括如下步骤,
A,在半导体基板第一主面上形成隧穿氧化层;
B,在隧穿氧化层上形成第一本征多晶硅层;
C,使用扩散退火工艺,使第一本征多晶硅层形成P型多晶硅层;
D,去除经扩散退火工艺形成的硼硅玻璃层;
E,在P型多晶硅层上形成掩膜层;
F,对半导体基板第二主面进行制绒清洗,之后去除掩膜层;
G,在半导体基板第二主面上形成第二本征非晶硅层;
H,在第二本征非晶硅层上形成N型掺氧微晶硅层;
I,在P型多晶硅层上形成第一导电膜层,在N型掺氧微晶硅层上形成第二导电膜层;
J,在第一导电膜层上形成第一金属电极,在第二导电膜层上形成第二金属电极;
所述半导体基板为N型硅片;
所述步骤E的具体方法为,在P型多晶硅层上通过等离子体化学气相 沉积或高温化学气相沉积技术沉积氮化硅、氮氧化硅、氧化硅中的至少一种,以形成掩膜层。
2.根据权利要求1所述的异质结太阳能电池的制作方法,其特征在于:所述步骤A的具体方法为,在半导体基板第一主面上采用干法氧化方式或湿法氧化方式形成隧穿氧化层;所述干法氧化方式为采用加热氧化或化学气相沉积技术或等离子体辅助氧化,所述湿法氧化方式为采用硝酸氧化或臭氧氧化或添加双氧水氧化技术。
3.根据权利要求1所述的异质结太阳能电池的制作方法,其特征在于:所述步骤C的具体方法为,对第一本征多晶硅层进行硼掺杂,使用的掺杂源为三氯化硼或三溴化硼,氧源为纯度大于99.9%的高纯氧气,扩散退火温度为800-1100℃,扩散退火时间为90-300分钟,以形成P型多晶硅层和硼硅玻璃层;所述P型多晶硅层的厚度为30-250nm、方阻为30-300Ω/□。
4.根据权利要求1所述的异质结太阳能电池的制作方法,其特征在于:所述掩膜层厚度为30-150nm。
5.根据权利要求1所述的异质结太阳能电池的制作方法,其特征在于:所述步骤H的具体方法为,采用等离子体增强化学气相沉积技术或热丝化学气相沉积技术形成由一层以上的含氧型微晶层和一层以上的非含氧型微晶层进行叠合构成的N型掺氧微晶硅层。
6.根据权利要求5所述的异质结太阳能电池的制作方法,其特征在于:所述步骤H中,N型掺氧微晶硅层的各个膜层分别采用逐阶段提高N型掺杂气体与硅烷的比值的工艺方式进行沉积。
7.根据权利要求1所述的异质结太阳能电池的制作方法,其特征在于:在步骤A之前还进行抛光清洗,其具体为用温度为65-90℃、氢氧化钾或氢氧化钠的质量百分浓度为3%-12%的碱性溶液对半导体基板进行抛光,之后使用弱碱性溶液和酸性溶液进行清洗。
8.根据权利要求1-7任意一项所述的异质结太阳能电池的制作方法,其特征在于:所述步骤F的具体方法为,通过制绒清洗,在半导体基板第二主面上形成金字塔绒面,之后通过含氟的酸性溶液去除掩膜层。
9.根据权利要求8所述的异质结太阳能电池的制作方法,其特征在于:所述隧穿氧化层的厚度为1-2.5nm;所述第二本征非晶硅层为氢化本征非晶硅层,其厚度为3-12nm;所述N型掺氧微晶硅层的厚度为5-25nm。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于福建金石能源有限公司,未经福建金石能源有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202211066022.9/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种半轴综合性能试验装置及方法
- 下一篇:管幕施工设备及管幕施工方法
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的





