[发明专利]全自动三极管CLIP组装方法

权利要求书

1.一种全自动三极管CLIP组装方法，其特征在于：利用全自动三极管CLIP组装线，包括以下步骤：

S1框架（7）上料，取料臂（20）移动到出料架（2）上，并将出料架（2）上的框架（7）转运到输送轨（1）上，夹持气缸（13）驱动二个夹板夹紧框架（7），音圈电机（9）驱动框架（7）沿输送轨（1）移动；

S2框架（7）点胶，框架（7）移动至框架点胶机构（31）位置，框架点胶机构（31）的二个点胶筒（33）对框架（7）进行点胶操作；

S3芯片粘贴，点好胶的框架（7）移动至固晶机构（4）位置，第一机械臂（42）移动，驱动取晶吸嘴（43）将晶圆蓝膜上的芯片取出并安装到框架（7）上点过胶的位置；

S4芯片点胶，安装好芯片的框架（7）移动至芯片点胶机构（32）位置，芯片点胶机构（32）的二个点胶筒（33）对框架（7）上安装的芯片进行点胶操作；

S5跳线安装，框架（7）移动到合片机构（5）位置，第二机械臂（51）将冲裁好的跳线安装到点好胶的芯片上；

S6收料，货叉（60）将空料盒（11）移动到输送轨（1）末端，夹持气缸（13）松开框架（7），音圈电机（9）驱动夹持气缸（13）反向移动，并使得夹板移动到框架（7）的后方，夹持气缸（13）驱动二个夹板夹合，音圈电机（9）驱动夹持气缸（13）正向移动，夹板将框架（7）推入空料盒（11）中，装满的料盒（11）被输送至收料架（12）上。