[发明专利]一种预成型盖板附着金锡焊环的烧结依附预封装方法

权利要求书

1.一种预成型盖板附着金锡焊环的烧结依附预封装方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1、预成型盖板，对原始板材进行成型处理获得预成型基板(6)，在预成型基板(6)上镀金属；

S2、成型金锡焊环，将金锡合金锭压成箔带材，对箔带材进行冲裁获得金锡焊环(4)；

S3、安放预成型盖板和金锡焊环，取有若干盖板定位凹槽(2)的盖板定位块(1)，将预成型盖板(3)放入盖板定位块(1)的盖板定位凹槽(2)中，然后将金锡焊环(4)放入盖板定位凹槽(2)中；

S4、烧结依附，将S3中得到装有预成型盖板(3)和金锡焊环(4)的若干盖板定位块(1)，置于隧道窑炉的输送带上，传输到隧道窑炉内烧结，将金锡焊环(4)依附在预成型盖板(3)上。

2.根据权利要求1所述的一种预成型盖板附着金锡焊环的烧结依附预封装方法，其特征在于，所述步骤S4之后还包括步骤S5、检验，将依附金锡合金焊环的预成型盖板(3)从盖板定位块(1)上取出，采用光学检测仪检测已依附金锡焊环(4)的预成型盖板(3)，检验金锡焊环(4)是否已完全稳固依附在预成型盖板(3)上，并且各项指标满足产品合格要求。

3.根据权利要求1所述的一种预成型盖板附着金锡焊环的烧结依附预封装方法,所述盖板定位凹槽(2)的凹槽尺寸与预成型盖板(3)的尺寸相匹配，在精度要求范围内略大于预成型盖板(3)和金锡焊环(4)，盖板定位块(1)上配置若干盖板定位凹槽(2)。

4.根据权利要求1所述的一种预成型盖板附着金锡焊环的烧结依附预封装方法，其特征在于，步骤1中预成型盖板(3)为可伐合金盖板，预成型可伐合金盖板步骤如下：

将可伐合金冲压成型后，通过电化学方法，在可伐合金盖板上依次做四层电镀，第一镀层(7)为镀镍层，第二镀层(8)为镀金层，第三镀层(9)为镀镍层，第四镀层(10)为镀金层。

5.根据权利要求1所述的一种预成型盖板附着金锡焊环的烧结依附预封装方法，其特征在于，步骤1中预成型盖板(3)为陶瓷盖板，预成型陶瓷盖板制备步骤如下：

将陶瓷切割成型后，通过物理气相沉积方式，在陶瓷盖板上依次做四层电镀，第一镀层(7)为镀镍层，第二镀层(8)为镀金层，第三镀层(9)为镀镍层，第四镀层(10)为镀金层，物理气相沉积方式为磁控溅射镀膜方式或离子束辅助蒸镀方式。

6.根据权利要求1所述的一种预成型盖板附着金锡焊环的烧结依附预封装方法，其特征在于，步骤2中金锡焊环(4)的厚度为10～50μm，金锡焊环(4)的外框和内框的距离为0.1～5mm，金锡焊环(4)为矩形或圆形，金锡焊环(4)的外框尺寸与预成型盖板(3)的尺寸相匹配。

7.根据权利要求1所述的一种预成型盖板附着金锡焊环的烧结依附预封装方法，其特征在于，步骤4中在隧道窑炉中通入一定流速的惰性和还原混合气体，惰性气体采用高纯氮气或其他各类惰性气体，还原气体采用高纯氢气，纯度均不小于99.999％。

8.根据权利要求1所述的一种预成型盖板附着金锡焊环的烧结依附预封装方法，其特征在于，烧结依附时的温度为305～310℃，S3中得到装有预成型盖板(3)和金锡焊环(4)的若干盖板定位块(1)在隧道窑炉内停留一段时间，将金锡焊环(4)烧结依附到预成型盖板(3)上。