[发明专利]一种引线框架及其生产装置

说明书

本发明公开了一种引线框架的生产装置，包括：支撑架一，支撑架一的外侧设置有支撑架二，当卷面翻面后，再由下段直板导向，再通过导向辊二顺时针转动，这样使得引线框架能够有效地完成翻面动作，再结合支撑架二上的传送带将分离后的垫纸输送至下落处，这样实现了引线框架的自反转，从而有效地避免以往需要检查人员需要将引线框架进行翻面，翻面完毕后，再将引线框架放置原位进行另一面的问题检查，但是检查人员长时间检查工作后，可能导致检查人员会出现肌肉疲劳，从而使得检查速度降低，且由于该IC引线框架现处于整体完工的状态，如果采用吸盘吸附翻面，可能会导致表面引脚断裂脱离框架的现象，从而提高了检查人员的检查效果。

技术领域

本发明涉及引线框架及其生产设备技术领域，具体为一种引线框架及其生产装置。

背景技术

近年来,随着我国信息技术的大力发展,信息技术行业已经取得了长足的进步,IC引线框架作为集成电路内部重要的零件,起着连接外部导线的桥梁作用。引线框架是连接集成电路内部芯片和外部导线的一个重要器件,其是独立存在于整个电子产品中的元件,起着桥梁作用的同时又兼具支撑整个产品的功能。集成电路的引线框架来说，一般引线脚越多，引线脚间距就会随之缩小对制造框架的模具的要求就会越严格,生产厂家设计与制造引线框架模具的难度也会相应提升，因此，CLIP条带键合封装形式应运而生。与传统的键合封装方式相比，Cu Clip技术优点：

1、芯片与管脚的连接采用铜片，一定程度上取代芯片和引脚间的标准引线键合方式，因而可以获得独特的封装电阻值、更高的电流量、更好的导热性能。

2、引线脚焊接处无需镀银，可以充分节省镀银及镀银不良产生的成本费用。

3、产品外形与正常产品完全保持一致，所以非常适合应用于手机、平板电脑等手持设备上。而传统 IC引线框架生产采用硬质合金加工完成的冲压模具完成，相比较传统的引线框架，若引线框架引线之间间距小于0.05mm，远小于传统引线框架的0.12mm间距；如此小的间距，只能采用蚀刻方式，可以实现最高密度和最多脚数引线框架的生产。

当引线框架蚀刻生产完毕后，则需要通过AOI终端机进行问题确定，这样简单的问题可现场修理，从而减少报废，并准备送到下一工序生产，当进行AOI终端机问题确定时，则检查人员可以将引线框架放置在AOI终端机的检测平台上，然后将AOI终端机的采集摄像头对引线框架的表面进行扫描，扫描表面时，则采集摄像头将采集信息传输至显示器上，这样便于检查人员对引线框架表面进行观察，从而判断引线框架是否存在简单的问题，当发生简单的问题时，例如线路上存在杂质，则检查人员需要将剔刀对杂质进行清除，当引线框架一面检查完毕后，则需要检查人员需要将引线框架进行翻面，翻面完毕后，再将引线框架放置原位进行另一面的问题检查，但是检查人员长时间检查工作后，可能导致检查人员会出现肌肉疲劳，从而使得检查速度降低，且由于该IC引线框架现处于整体完工的状态，如果采用吸盘吸附翻面，可能会导致表面引脚断裂脱离框架的现象。为此，我们提出一种引线框架及其生产装置。

发明内容

本发明的目的在于提供一种引线框架及其生产装置，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种引线框架，包括：边框，边框上固定安装有多个相同大小的引线一，同一侧的两个引线一下方均设置有多个固定连接在边框上的引线二，处于中部的两个引线一之间均固定安装有芯片焊盘。

引线一的竖截面均为长方形，引线二的竖截面均为倒L形，芯片焊盘的竖截面均为T字形。

一种引线框架的生产装置，包括：支撑架一，支撑架一的外侧设置有支撑架二，支撑架一与支撑架二上均安装对引线框架检测拍照的摄像仪，支撑架一与支撑架二上均固定连接有工作台，支撑架一上设置有对引线框架输送翻面的阻挡组件，支撑架一上设置有引线框架垫纸吸附定位的吸附组件。