[发明专利]一种半导体电子晶体管

说明书

本发明提供一种半导体电子晶体管，滑动组件还包括第一摆臂、第二摆臂、第一斜块、挡板、第二斜板、滚轮和锡架，第一摆臂设于横板的两侧，第二摆臂滑动嵌套于第一摆臂远离横板的一端，第一斜块设于第二摆臂靠近第一摆臂一端的内部，挡板设于第二摆臂远离第一摆臂的一端，第二斜板设于第一摆臂靠近第二摆臂的一端，挡板处于锡架的内部，挡板的一端能够挤压至锡架内部的锡线一端，锡线的一端延伸至电路板的表面，此时锡线处于焊接架的两侧，方便框架与电路板焊接固定，避免了现有电子晶体管在与电路板焊接时，需要人工添加锡线的情况，使得框架的焊接端与电路板贴合的同时延伸出锡线，方便后续焊接。

技术领域

本发明涉及半导体技术领域，尤其涉及一种半导体电子晶体管。

背景技术

电子晶体管作为一种可变电流开关，能够基于输入电压控制输出电流。与普通机械开关不同，晶体管利用电讯号来控制自身的开合，而且开关速度可以非常快，电子晶体管通过将电极嵌入于电路板的其他电子元件内部达到通电的效果，当对栅极施加电压的时候，沟道中会聚集有效的电荷，形成一条从源极到漏极导通的通道，电子晶体管能够对电信号形成控制，针对于电子晶体管的技术启示；

对于电子晶体管的研究发现了以下问题：

电子晶体管在与电路板安装时，需要通过锡线和焊枪进行焊接，而电子晶体管在进行焊接时，通常需要人工拿取添加锡线，无法控制锡线的添加量，导致电子晶体管在焊接后与电路板之间易出现焊锡过多的情况，导致电子晶体管在与电路板贴合时无法自动添加锡线；

目前，现有技术中的CN202011015902.4一种高电子迁移率晶体管器件和方法，公开了电子晶体管,该发明在衬底上并且彼此面对的第一异质结构和第二异质结构，第一异质结构和第二异质结构中的每个异质结构包括在衬底的第一表面上的第一半导体层、在衬底的第一表面上的第二半导体层以及在第一半导体层与第二半导体层之间的二维电极气体层，掺杂半导体层布置在第一异质结构与第二异质结构之间，并且源极接触布置在第一异质结构和第二异质结构上；

本发明主要能够解决电子晶体管在与电路板贴合时无法自动添加锡线的问题。

发明内容

为解决上述技术问题，本发明提供一种半导体电子晶体管，以解决上述背景技术中描述问题。

本发明一种半导体电子晶体管的目的与功效，由以下具体技术手段达成：一种半导体电子晶体管，包括框架，该框架的两端分别设有焊接架和电极，焊接架贯穿于框架的一端，框架与电路板焊接安装，焊接架设于框架靠近电路板的一端。

进一步的，所述焊接架远离框架的一端开设有凹槽，焊接架的内侧设有方便框架与电路板焊接的滑动组件。

进一步的，所述电极的一端与电路板的其他电子元件嵌套连接，框架通过电极与电路板的其他电子元件电源回路连接。

进一步的，所述滑动组件包括横板、套筒、底座、支架、凸条、弯管和滑轨，底座安装于焊接架的中间，套筒滑动嵌套于底座的外侧，横板滑动于套筒远离底座的一端，支架设于底座靠近套筒的一端，凸条镶嵌于支架的内侧，滑轨设于底座的内部，弯管滑动并延伸至滑轨的外侧。

所述横板处于焊接架远离框架的一端，横板呈横向排布，横板处于静止状态时，横板处于焊接架的外侧，横板滑动时，横板的一端与焊接架的侧面呈同一水平面。

进一步的，所述套筒与底座呈垂直滑动嵌套，底座的内部呈中空状设置，支架和凸条处于套筒的内部，套筒的内部设有凸块，套筒于焊接架的内侧滑动时，该凸块与凸条的一端滑动挤压。

进一步的，所述支架环绕于底座的一端，支架呈倾斜35-50°设置，支架设于4-6个，凸条与支架配套设置。

进一步的，所述弯管的一端与凸条连接，弯管与凸条数量配套设置，凸条厚度为0.2-0.3cm，弯管整体呈“V”状设置，弯管的另一端与凸条的一端间隔1cm以下。