[发明专利]一种金相试样冷镶嵌用模具及其使用方法

权利要求书

1.一种金相试样冷镶嵌用模具，其特征在于，所述冷镶嵌用模具包括模具主体、塞头；所述模具主体为上端开放、下端封闭的中空腔体，所述塞头可间隙套装在模具主体内，所述塞头的底部形状与模具主体的内底部形状适配，所述塞头的底部与模具主体的内底部均为平面。

2.根据权利要求1所述的一种金相试样冷镶嵌用模具，其特征在于，所述塞头的底部与模具主体的内底部表面粗糙度均小于0.5μm。

3.根据权利要求1所述的一种金相试样冷镶嵌用模具，其特征在于，所述塞头为密度均匀的高分子材料。

4.根据权利要求3所述的一种金相试样冷镶嵌用模具，其特征在于，所述塞头材质为聚氨酯、橡胶、聚乙烯、聚丙烯、聚氯乙烯、聚苯乙烯、聚四氟乙烯、聚酰胺、酚醛塑料或环氧塑料。

5.根据权利要求1所述的一种金相试样冷镶嵌用模具，其特征在于，所述模具主体为上端开放、下端封闭的中空圆柱形腔体，所述塞头为实心圆柱体。

6.根据权利要求1所述的一种金相试样冷镶嵌用模具，其特征在于，所述模具主体为上端开放、下端封闭的中空矩形腔体，所述塞头为实心长方形体。

7.根据权利要求1所述的一种金相试样冷镶嵌用模具，其特征在于，所述塞头与模具主体内侧壁之间的间隙为0～5mm。

8.一种使用如权利要求1-7任一所述模具的冷镶嵌方法，其特征在于，所述方法包括：

(1)将待冷镶嵌的金相样品观察面置于模具主体内底部中心位置上；

(2)将冷镶嵌剂灌入模具主体内且完全淹没金相样品；

(3)将塞头放入模具主体内，塞头的底部与冷镶嵌剂接触并浮于冷镶嵌剂上；

(4)将凝固好的冷镶嵌样品从模具主体中取出并去除塞头；

(5)将冷镶嵌的金相样品上表面边部打磨后，即可得到上下表面平整且平行的冷镶嵌金相样品。

9.根据权利要求8所述的方法，其特征在于，测量得到的冷镶嵌金相样品任意位置上下表面之间的距离，这些距离之间差值为0～0.5mm。