[发明专利]一种异质内置式微小通道冷板及其成型方法有效

专利信息
申请号: 202211007965.4 申请日: 2022-08-22
公开(公告)号: CN115255837B 公开(公告)日: 2023-09-19
发明(设计)人: 左防震;何云骥;朱丽娜;李沙沙;洪大良;梁宁;祝先;陈浩;彭依;陈路加;孙大智;张杨 申请(专利权)人: 中国电子科技集团公司第三十八研究所
主分类号: B23P15/00 分类号: B23P15/00;B23H7/02;B23K26/38;B23K1/00;F28D15/00;F28F3/02;F28F21/08;H05K7/20
代理公司: 合肥市浩智运专利代理事务所(普通合伙) 34124 代理人: 朱文振
地址: 230088 安徽省合*** 国省代码: 安徽;34
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 一种 内置 式微 通道 及其 成型 方法
【权利要求书】:

1.一种异质内置式微小通道冷板的成型方法,所述冷板包括底板(1)和盖板(2),其特征在于,包括如下步骤:

S1:根据底板(1)的外形尺寸定位主流道(3)的起始位置,采用切削加工的方式形成主流道(3);

S2:将散热材料片通过模具冲压成型方法制得具有设计的间距、厚度和高度的散热片组(4);所述散热片组(4)为1~6mm宽度微小通道冷板翅片;

S3:采用微应力或无应力加工方式,将散热片组(4)的外形加工成微通道组(5)的外形;

S4:将成型有主流道(3)的底板(1)、微通道组(5)、盖板(2)进行精密组装焊接形成微通道冷板;所述S4中底板(1)、微通道组(5)、盖板(2)的精密组装方法包括以下步骤:s1)根据主流道(3)和微通道组(5)的外形,采用激光加工或磨具冲裁的方法剪裁焊片;s2)将底板(1)、微通道组(5)、盖板(2)和焊片进行酸、碱洗、热水清洗并烘干;s3)将清洗干净的焊片利用侧面定位台阶(6)装配到主流道(3)底部散热片组(4)的位置;s4)将清洗干净的一体成型微通道组(5)利用侧面定位台阶(6)装配到主流道(3)内;s5)将清洗干净的焊片利用侧面定位台阶(6)装配到微通道组(5)上面,然后装配上盖板(2);s6)将装配好的零件进行焊接成型;所述步骤S4中的焊接方式采用真空钎焊,所述真空纤焊包括以下步骤:将装配好的零件放置于真空钎焊炉中,均匀加载、抽真空、加热进行焊接;焊后微流道冷板随炉自然冷却,随后进行强制冷却至室温;

所述模具冲压成型方法包括根据散热片组(4)成型间距设计分体式高精密成型凹模和高刚度凸模,采用数控翅片成型机加工散热片组(4)。

2.根据权利要求1所述的一种异质内置式微小通道冷板的成型方法,其特征在于,所述散热材料片为铝合金材质,所述散热片组(4)的高度h2=h1-t,其中h1为主流道(3)的深度,t为焊片厚度,所述散热片组(4)为异形翅片,所述主流道(3)为S型。

3.根据权利要求1所述的一种异质内置式微小通道冷板的成型方法,其特征在于,所述真空钎焊炉的真空度小于5×10-3Pa,钎焊温度为595-605℃,保温时间为6-8min,所述随炉自然冷却温度为300℃,强冷介质为氮气,所述焊片为铝-镁-硅焊片,焊片厚度为0.1mm。

4.一种根据权利要求1-3任一项所述的一种异质内置式微小通道冷板的成型方法制得的异质内置式微小通道冷板,所述冷板包括底板(1)和盖板(2),所述冷板上开设有输入/输出孔,其特征在于,还包括散热片组(4),所述底板(1)和盖板(2)上分别开设与散热片组(4)相适配的下腔体和上腔体,所述上腔体与下腔体围合形成与输入/输出孔相连通的主流道(3),所述下腔体与底板(1)为一体成型结构,所述主流道(3)内固定连接有多个散热片组(4)。

5.根据权利要求4所述的一种异质内置式微小通道冷板,其特征在于,所述散热片组(4)与主流道(3)相连的端部设有侧面定位台阶(6),所述主流道(3)开设有与侧面定位台阶(6)相适配的定位凸起,所述散热片组(4)通过侧面定位台阶(6)卡接在主流道(3)内并通过焊片焊接固定。

6.根据权利要求4所述的一种异质内置式微小通道冷板,其特征在于,所述散热片组(4)为波浪形散热翅片,所述散热片组(4)呈“S”型,壁厚0.1mm-0.2mm,间距1mm-2mm,对应高度尺寸上限为3mm-5mm,且其入口处为斜面。

7.根据权利要求4所述的一种异质内置式微小通道冷板,其特征在于,所述主流道(3)为S型,多个散热片组(4)采用并行和单向串行布置。

8.根据权利要求4所述的一种异质内置式微小通道冷板,其特征在于,所述散热片组(4)与冷板材质不同,所述散热片组(4)材质为3A21铝合金。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中国电子科技集团公司第三十八研究所,未经中国电子科技集团公司第三十八研究所许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202211007965.4/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top