[发明专利]带金属端子的电子部件

说明书

本发明提供一种带金属端子的电子部件，其具备：多个电子部件(2、2)，其具有素体(21)和设置于素体(21)的在X方向上对置的一对端面(21a、21a)的各个的一对外部电极(22、22)，并沿Y方向排列；板状的一对金属端子(12、12)，其具有接合了电子部件(2、2)各自的外部电极(22、22)的多个接合部(P、P)和以在Z方向上比电子部件(2)突出的方式设置的脚部(32)，金属端子(12)中、以跨过多个接合部(P、P)的方式向Y方向延伸的部分成为由杨氏模量比构成其它部分的第一金属材料小的第二金属材料构成的易变形部分(M1)。

技术领域

本公开涉及带金属端子的电子部件。

背景技术

目前，已知有例如在层叠陶瓷电容器等芯片型电子部件的一对端面上设置一对金属端子的带金属端子的电子部件。在上述的电子部件中，金属端子被用于向电路基板等被连接构件的安装。例如使比电子部件突出的金属端子的前端部分抵接于被连接构件的安装面，将金属端子的前端部分焊接于安装面上，由此，能够实现电子部件相对于被连接构件的电连接。

作为现有的带金属端子的电子部件，例如具有日本国特开昭62－213266号公报所记载的芯片型电子部件。在该现有的电子部件中，设置有沿着电子部件的外表面折弯加工而形成的板状的金属端子。金属端子的前端相对于沿着电子部件的外表面的部分，向电子部件侧折弯成锐角。

发明内容

在制造上述那样的带金属端子的电子部件时，将例如电子部件与金属端子的接合部使用按压头等装置进行焊料接合。但是，在该焊料接合时，如果在构成金属端子的框架上产生翘曲，则按压头与金属端子的接触变得不充分，可成为电子部件与金属端子的接合不良的主要原因。另外，在采用在一对金属端子间保持多个电子部件的结构的情况下，如果一对金属端子彼此对置的方向的尺寸在各电子部件间有偏差，则与上述同样，按压头与金属端子的接触变得不充分，可成为电子部件与金属端子的接合不良的主要原因。

本公开是为了解决上述课题而研发的，其目的在于，提供能够抑制电子部件与金属端子的接合不良的带金属端子的电子部件。

本公开的一方面提供一种带金属端子的电子部件，其具备：多个电子部件，其具有素体和设置于素体的在第一方向上对置的一对端面的各个的一对外部电极，并沿与第一方向正交的第二方向排列；板状的一对金属端子，其具有与多个电子部件各自的外部电极接合的多个接合部和以在与第一方向及第二方向交叉的第三方向上比电子部件突出的方式设置的脚部，金属端子中、以跨过多个接合部的方式在第二方向延伸的部分成为由杨氏模量比构成其它部分的第一金属材料小的第二金属材料构成的易变形部分。

在该带金属端子的电子部件中，金属端子中的、以跨过多个接合部的方式向第二方向延伸的部分成为由杨氏模量比其它部分小的金属材料构成的易变形部分。因此，在将电子部件和金属端子接合时，即使在构成金属端子的框架上产生翘曲的情况下，通过按压头产生的加热加压，跨过多个接合部的易变形部分变形，能够使接合部的形状与电子部件的外部电极的形状匹配。同样，即使在一对金属端子彼此对置的方向(第一方向)的尺寸在各电子部件间有偏差的情况下，通过按压头产生的加热加压，跨过多个接合部的易变形部分变形，能够使接合部的形状与电子部件的外部电极的形状匹配。因此，在该带金属端子的电子部件中，能够抑制电子部件与金属端子的接合不良。

本公开的一方面提供一种带金属端子的电子部件，其具备：多个电子部件，其具有素体和设置于素体的在第一方向上对置的一对端面的各个的一对外部电极，并沿与第一方向正交的第二方向排列；板状的一对金属端子，其具有与多个电子部件各自的外部电极接合的多个接合部和以在与第一方向及第二方向交叉的第三方向上比电子部件突出的方式设置的脚部，金属端子中的、沿着多个电子部件的边界向第三方向延伸的部分成为由杨氏模量比构成其它部分的第一金属材料小的第二金属材料构成的易变形部分。