[发明专利]半导体测试封装设备的NG回收模组在审
申请号: | 202210998661.2 | 申请日: | 2022-08-19 |
公开(公告)号: | CN115295454A | 公开(公告)日: | 2022-11-04 |
发明(设计)人: | 张巍巍 | 申请(专利权)人: | 江苏格朗瑞科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/677 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 215123 江苏省苏州市工业*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 半导体 测试 封装 设备 ng 回收 模组 | ||
本发明公开了一种半导体测试封装设备的NG回收模组,在通过半导体测试封装设备的测试及光学检测机构找出NG产品后,NG产品被机械手转移到带式输送机并通过镭射打标机针对不同NG原因在半导体元件上进行NG标记,并在输送过程中通过NG标记传感器感应到对应NG原因的NG产品,从而可以通过由电动伸缩杆驱动的推板精确的将不同NG原因的NG产品推入到对应NG原因的储存机构中,因此,可以精确、快速的实现不同NG原因半导体元件的高效分类储存及回收。
技术领域
本发明涉及半导体测试封装技术领域,具体为一种半导体测试封装设备的NG回收模组。
背景技术
半导体元件制造完成后,需要进行测试及封装以便于后端使用。常规使用的半导体测试封装设备是转盘式的,可以连续处理测试、视觉检查、排料、封装等功能,当半导体元件在转盘上经过测试及视觉检验后,不合格品(NG 品)要通过排料模组进行排料回收。由于测试及视觉检测涉及到多种性能检测,因此NG品的不合格因素也各有不同,常规的排料回收方式是不对NG原因进行区分而直接由统一的排料口排入NG回收桶中,这样的操作方式不利于后续对NG品进行回收再利用而导致资源浪费严重。
发明内容
为有效解决背景技术中的问题,本发明提供如下技术方案:一种半导体测试封装设备的NG回收模组,包括安装在半导体测试封装设备机台上的安装板,所述安装板的上表面上安装有带式输送机,所述安装板上还设置有位于所述带式输送机入口处的支撑架,所述支撑架上设置有位于所述带式输送机上方的镭射打标机以用于根据不同NG原因将所述带式输送机上的NG产品进行NG标记;
所述安装板上沿所述带式输送机输送方向还依次设置有多个感应机构以用于感应具有不同NG标记的NG产品是否到位,分别对应不同所述感应机构的推料机构以用于将对应NG原因的NG产品从所述带式输送机上进行下料,以及分别对应不同所述推料机构出料端的储存机构以用于将对应NG原因所述推料机构下料的NG产品进行存储;
还包括用于控制所述带式输送机、镭射打标机、感应机构、推料机构以及储存机构的PLC控制器。
其中:所述感应机构包括安装在所述安装板一侧的固定框架,所述固定框架上安装有位于所述带式输送机上方的支架,所述支架上安装有对应下方所述带式输送机上NG产品的NG标记传感器,所述NG标记传感器电连接至所述PLC控制器。
其中:所述推料机构包括安装在所述安装板另一侧的固定板,所述固定板上安装有由所述PLC控制器控制的电动伸缩杆,所述电动伸缩杆的伸缩端设置有对应所述带式输送机上NG产品的推板,以用于将所述NG标记传感器感应到的对应NG原因的NG产品推入到对应的储存机构内。
其中:所述储存机构包括安装在所述安装板侧部并对应所述推料机构的储存箱,所述储存箱内部水平设置有承托板,所述承托板的一侧垂直螺纹连接有升降丝杆以及由所述PLC控制器控制并驱动所述升降丝杆转动的电机,所述承托板的相对另一侧垂直连接有导向限位杆,所述电机由所述PLC控制器控制;所述承托板的上表面设置有橡胶块,所述储存箱的内侧底部设置有位于所述承托板下方并电连接至所述PLC控制器的重量传感器;所述储存箱的内侧壁还对应设置有红外线发射器及红外线接收器,所述红外线发射器及红外线接收器均电连接至PLC控制器。
其中:所述储存箱的侧表面还设置透明的观察窗。
其中:所述支架上还设置有安装座,所述安装座上安装有电连接至所述 PLC控制器的警示灯。
与现有技术相比,本发明的有益效果是:在通过半导体测试封装设备的测试及光学检测机构找出NG产品后,NG产品被机械手转移到带式输送机并通过镭射打标机针对不同NG原因在半导体元件上进行NG标记,并在输送过程中通过NG标记传感器感应到对应NG原因的NG产品,从而可以通过由电动伸缩杆驱动的推板精确的将不同NG原因的NG产品推入到对应NG原因的储存机构中,因此,可以精确、快速的实现不同NG原因半导体元件的高效分类储存及回收。
附图说明
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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