[发明专利]一种单面铝基板压铜柱PCB制作工艺

权利要求书

1.一种单面铝基板压铜柱PCB制作工艺，包括单面铝基板制作，所述单面铝基板制作后，进行FQC/FQA检查，待检查合格后进行包装入库，其特征在于：在FQC/FQA检查之前，先对单面铝基板进行钻大孔处理和压铜柱处理，所述钻大孔处理在单面铝基板上的元器件焊位处钻NPTH孔，然后对NPTH孔进行压铜柱处理，通过压合方式将铜柱压入NPTH孔内，使NPTH孔转变为PTH孔，用于焊接固定元器件脚。

2.根据权利要求1所述的单面铝基板压铜柱PCB制作工艺，其特征在于，所述钻大孔处理包括如下步骤，

S1：选择钻针，根据待焊接元器件需要焊接的焊接孔径大小，选择比焊接孔径整体大0.4～0.5mm的钻针；

S2：钻大孔，根据制作好的工程资料，在单面铝基板上进行钻大孔，所述钻大孔分两次完成，第一次钻孔从铝基面钻孔，钻孔深度为板厚的一半；第一次钻孔完成后，第二次钻孔从线路面钻孔，钻孔深度为余下的另一半，第一次钻孔和第二次钻孔结合在一起钻出用于装入铜柱的铜柱通孔。

3.根据权利要求2所述的单面铝基板压铜柱PCB制作工艺，其特征在于，在第一次钻孔时，所述单面铝基板的上部为铝基面，下部为线路面，此时，所述铝基面上设有盖板，所述线路面设有垫板。

4.根据权利要求3所述的单面铝基板压铜柱PCB制作工艺，其特征在于，在第一次钻孔后，将单面铝基板翻面，使单面铝基板的上部为线路面，下部为铝基面，此时，所述线路面上设有纸皮和盖板，所述纸皮在线路面和盖板之间，所述铝基面放置在垫板上，然后进行第二次钻孔。

5.根据权利要求4所述的单面铝基板压铜柱PCB制作工艺，其特征在于，第一次钻孔和第二次钻孔的钻孔参数均为：下刀速0.3～0.4m/min；转速22～23m/min；回刀速15～16m/min。

6.根据权利要求1至5任一项权利要求所述的单面铝基板压铜柱PCB制作工艺，其特征在于，所述压铜柱处理包括如下步骤，

S1：铜柱制作，选用紫铜材质制作成空心环状铜柱，所述铜柱的高度低于所述单面铝基板的整体厚度；

S2：治具制作，选择FR4材料的光板，根据单面铝基板上的孔位选择3个定位孔，再利用制作好的工程资料在光板上钻出与选定的3个定位孔相对应的治具孔，然后在治具孔中压入定位钉；

S3：压铜柱，将单面铝基板的3个定位孔套入治具上的定位钉上，然后将制作好的铜柱放在单面铝基板上的铜柱通孔处，通过外力将铜柱压入铜柱通孔内，完成压铜柱处理。

7.根据权利要求5所述的单面铝基板压铜柱PCB制作工艺，其特征在于，所述压铜柱采用压合设备或采用橡胶锤子将铜柱压入铜柱通孔。

8.根据权利要求6所述的单面铝基板压铜柱PCB制作工艺，其特征在于，选取的紫铜纯度为99%，导热系数为390W.C/K。

9.根据权利要求7所述的单面铝基板压铜柱PCB制作工艺，其特征在于，所述铜柱的高度比单面铝基板的整体厚度低30～50um。

10.根据权利要求8所述的单面铝基板压铜柱PCB制作工艺，其特征在于，所述铜柱的内径与待焊接元器件的焊接孔径相适应，所述铜柱的环形铜厚为0.2～0.4mm。