[发明专利]一种PCB板的钻孔方法

说明书

本发明涉及一种PCB板的钻孔方法，包括：S11、用刃长尺寸超过导通孔的深度尺寸的钻刀在PCB板上钻削出盲孔，盲孔的深度为h，h＜H且H－h＜0.5mm；S12、钻刀回刀至盲孔的外部；S13、钻刀将盲孔钻通，以形成导通孔。通过先在PCB板上钻削出盲孔，然后回刀至盲孔外部，以排出孔内的碎屑。下一步钻穿盲孔时，由于钻削深度不足0.5mm，钻削时产生的碎屑很少，以减小钻刀在钻穿时受到的扭矩，避免钻刀断刀，进而提高钻刀的使用寿命，节省加工成本。同时，钻刀直接从PCB板的顶面钻削至底面，避免了两次钻孔出现的重合处偏移问题，钻孔质量好。

技术领域

本发明涉及线路板加工技术领域，尤其涉及一种PCB板的钻孔方法。

背景技术

PCB(PCB,Printed Circuit Board)板又称印刷线路板，是电子元器件电气连接的载体。PCB板可分为单面板、双面板以及多层板。多层板由多个基板压合而成，以增大整个PCB板的布线面积，满足图形设计需要。同时，多层板的整体厚度也相应增加。参照图1所示，PCB板1上开设有导通孔10，导通孔10为通孔，PCB板1上的各层电路可通过导通孔10进行导通。因此，在PCB板1的加工过程中，需要在PCB板1上通过钻孔工艺加工出导通孔10。对于厚度较厚的PCB板1，由于导通孔10的直径尺寸较小，尤其是对于厚径比t∶d超过20∶1时，导通孔10的加工难度较大。现有技术中，对于高厚径比的导通孔10加工方法主要有以下两种，其中一种为正反钻孔法，即使用长度尺寸不超过孔深尺寸的钻刀分别从PCB板1的相对两侧面进行钻孔，最终获得导通孔10。该加工方法的弊端是：钻孔过程中，需要对PCB板1进行翻面，并对齐孔位，使两次钻孔位置尽量同轴。因此，该加工方法装夹难度大，且两次钻孔的重合处存在偏移问题，导致孔径超标，进而影响后续加工。另一种钻孔方法为：利用长度尺寸超过孔深尺寸的钻刀直接对PCB板1的一侧面进行钻孔。该方法不用翻面，因此不会造成孔径超标的问题。但是，由于钻刀结构较为细长，以及钻孔时不断产生碎屑，碎屑与孔壁之间产生摩擦，因此钻刀受到的扭矩较大，容易断刀。尤其是钻刀钻穿导通孔10的时候，钻刀受到的扭矩最大，同时轴向压力突然降低，进而导致钻刀受力不平衡而断刀，造成加工成本增加。

发明内容

本发明的目的在于提出一种PCB板的钻孔方法，其钻孔质量好，加工成本低。

为达此目的，本发明采用以下技术方案：

提供的一种PCB板的钻孔方法，用于加工PCB板上的导通孔，所述导通孔贯穿所述PCB板的顶面和底面，所述导通孔的深度为H，其特征在于，包括以下步骤：

S11、用刃长尺寸超过所述导通孔的深度尺寸的钻刀在所述PCB板上钻削出盲孔，所述盲孔的深度为h，h＜H且H－h＜0.5mm；

S12、所述钻刀回刀至所述盲孔的外部，并排出孔内碎屑；

S13、所述钻刀将所述盲孔钻通，以形成所述导通孔。

进一步的，步骤S1中，所述导通孔的深度H与所述盲孔的深度h之间的差值为0.2～0.3mm。

进一步的，步骤S1中，所述钻刀分多步钻削所述盲孔，每一步钻孔中，所述钻刀钻削设定深度后均回刀至所述盲孔的外部，并排出孔内碎屑。

进一步的，每一步钻孔时，所述钻刀对所述PCB板的钻削深度小于2mm。

进一步的，所述钻刀钻削所述PCB板时的钻削速度为V1，所述钻刀的回刀速度为V2，V2＞V1。

进一步的，相邻两次对所述PCB板的钻削中，所述钻刀回刀后下刀至靠近前一次钻削终点的位置停止下刀，所述钻刀与前一次所述钻削终点的间距为0.05～0.1mm，然后再启动所述钻刀钻削。

进一步的，所述钻刀下刀至靠近前一次所述钻削终点的位置的下刀速度为V3，V3＞V1。