[发明专利]一种风湿骨痛片包衣制备工艺

权利要求书

1.一种风湿骨痛片包衣制备工艺，其特征在于，包括如下步骤：

S1.参数预设，根据需要包衣风湿骨痛片素片的基本规格对包衣设备本体(1)工作的参数进行预设，并向其内部放置多个感应仿素片(2)；

S2.预加热，然后对包衣翻转腔(101)内进行预加热，在包衣自适应系统接收到短感应触发筒(4)内的热风感应组件(6)产生感温触发后，表示预加热完成；

S3.投料包衣，将风湿骨痛片素片输送至包衣翻转腔(101)内进行翻转包衣，在控制包衣翻转腔(101)转速的过程中，在包衣自适应系统接收短感应触发筒(4)内的冲击感应组件(5)被触发后，表示包衣翻转腔(101)转速达到初始转速；

S4.加速升温，包衣自适应系统通过接收长感应触发筒(3)内的冲击感应组件(5)和热风感应组件(6)的触发数据，判断对不同数量的风湿骨痛片素片包衣过程中所需温度和转速的上限，使温度和转速设定在最优数据内；

S5.冷却输出，在风湿骨痛片素片包衣完成后，对其进行冷却检测，合格后输送至下道工序。

2.根据权利要求1所述的一种风湿骨痛片包衣制备工艺，其特征在于，所述感应仿素片(2)包括有与包衣自适应系统相配合的感应吸附芯(21)，所述感应吸附芯(21)外端包裹有内嵌包裹套(22)，所述内嵌包裹套(22)外端包裹有弹性冲击层(23)，所述内嵌包裹套(22)内开设有平衡气腔(221)，所述内嵌包裹套(22)左右两端均固定连接有与平衡气腔(221)相接通的长感应触发筒(3)，所述内嵌包裹套(22)前后两端均固定连接有与平衡气腔(221)相接通的短感应触发筒(4)，所述弹性冲击层(23)上开设有多个与长感应触发筒(3)和短感应触发筒(4)相对应的感应触发槽(231)，所述长感应触发筒(3)和短感应触发筒(4)均通过相对应的感应触发槽(231)延伸至弹性冲击层(23)外侧。

3.根据权利要求2所述的一种风湿骨痛片包衣制备工艺，其特征在于，所述长感应触发筒(3)内固定连接有上限感应芯片(301)，所述短感应触发筒(4)内固定连接有下限感应芯片(401)，所述上限感应芯片(301)和下限感应芯片(401)靠近感应吸附芯(21)一端均设置有冲击感应组件(5)，所述上限感应芯片(301)和下限感应芯片(401)远离感应吸附芯(21)一端均设置有热风感应组件(6)。

4.根据权利要求3所述的一种风湿骨痛片包衣制备工艺，其特征在于，所述冲击感应组件(5)包括有缓冲弹簧(502)，所述上限感应芯片(301)和下限感应芯片(401)靠近感应吸附芯(21)一端均固定连接有缓冲弹簧(502)，所述缓冲弹簧(502)靠近感应吸附芯(21)一端固定连接有挤推滑塞(501)，所述挤推滑塞(501)远离感应吸附芯(21)一端固定连接有与相对应的上限感应芯片(301)和下限感应芯片(401)配合的抵触杆(503)。

5.根据权利要求3所述的一种风湿骨痛片包衣制备工艺，其特征在于，所述热风感应组件(6)包括有热感复位弹簧(602)，所述上限感应芯片(301)和下限感应芯片(401)远离感应吸附芯(21)一端均固定连接有热感复位弹簧(602)，所述热感复位弹簧(602)远离感应吸附芯(21)一端固定连接有联动片(603)，所述联动片(603)靠近感应吸附芯(21)一端固定连接有与相对应的上限感应芯片(301)和下限感应芯片(401)配合的感应触条(7)。

6.根据权利要求5所述的一种风湿骨痛片包衣制备工艺，其特征在于，所述联动片(603)远离感应吸附芯(21)一端固定连接有热感形变条(601)，所述长感应触发筒(3)远离感应吸附芯(21)一端固定连接有与相对应热感形变条(601)固定连接的导温片(302)，所述短感应触发筒(4)远离感应吸附芯(21)一端固定连接有与相对应热感形变条(601)固定连接的温度传感片(402)。