[发明专利]一种无损对齐的印制电路板生产用包装装置

说明书

本发明公开了一种无损对齐的印制电路板生产用包装装置，包括固定底座、包装传送带、电路板自分离无损对齐机构、防扩散对流式清灰机构和电路板包装机，所述包装传送带设于固定底座上，所述固定底座上设有调节组件，所述电路板包装机设于包装传送带的末端，电路板自分离无损对齐机构设置于所述调节组件上，防扩散对流式清灰机构设置于电路板自分离无损对齐机构一侧。本发明属于电子元器件包装技术领域，具体是提供了一种便于在包装前对印制电路板进行预先清灰处理，并且通过将多块印制电路板分离从而实现无损自动化对齐，并借助不均匀设置的缓冲气囊实现印制电路板逐级无损缓降的无损对齐的印制电路板生产用包装装置。

技术领域

本发明属于电子元器件包装技术领域，具体是指一种无损对齐的印制电路板生产用包装装置。

背景技术

印制电路板是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气相互连接的载体，但是许多具有高科技的电子设备都是由多个厂家配合完成的，从而一个设备的电路板需要运输到另一个厂家组装，这就需要对电路板进行包装。

印制电路板在生产之后往往需要经过包装打包的工序，传统的印制电路板打包是通过人工对多块印制电路板手动整理对齐，然后放入专门打包的机器，将整理后的PCB电路板用气泡膜包裹起来，经过热熔实现密封封口，随后进行装箱，如此对PCB电路板封装工序需要消耗较多的人力，人工需要持续较长的时间重复实行此操作，操作步骤繁琐，且手动整理对齐时，是将多块印制电路板叠放在一起后再进行对齐，采用该种方法对齐时，印制电路板之间极易产生互相摩擦，易对印制电路板表面印制的线路产生磨损，且印制电路板在生产传输过程中极易沾染灰尘，需要在包装前未对印制电路板进行清洁处理，现有的包装装置并不能在包装前对印制电路板进行全方位的清洁除尘。

因此，需要一种能够减少人工操作，操作简单，且可进行印制电路板的无损自动化对齐的印制电路板生产用包装装置。

发明内容

针对上述情况，为克服现有技术的缺陷，本发明提供了一种便于在包装前对印制电路板进行预先清灰处理，并且通过将多块印制电路板分离从而实现无损自动化对齐，并借助不均匀设置的缓冲气囊实现印制电路板逐级无损缓降的无损对齐的印制电路板生产用包装装置。

本发明采取的技术方案如下：本发明提供的一种无损对齐的印制电路板生产用包装装置，包括固定底座、包装传送带、电路板自分离无损对齐机构、防扩散对流式清灰机构和电路板包装机，所述包装传送带设于固定底座上，所述固定底座上设有调节组件，所述电路板包装机设于包装传送带的末端；

电路板自分离无损对齐机构，设置于所述调节组件上，包括对齐侧架、伸缩式逐级支撑组件、往复抬升分离组件和不均匀缓冲气囊组，所述对齐侧架设于调节组件上，所述对齐侧架上设有抬升滑孔，所述往复抬升分离组件设于对齐侧架远离包装传送带的一侧，往复抬升分离组件的一端滑动贯穿抬升滑孔，所述对齐侧架上等间距分布设有伸缩通孔，所述伸缩式逐级支撑组件设于对齐侧架上且滑动设于伸缩通孔内，所述伸缩通孔对称分布设于抬升滑孔的两侧，所述对齐侧架上等间距分布设有气囊收纳腔，所述不均匀缓冲气囊组分布设于气囊收纳腔内；

所述伸缩式逐级支撑组件包括连接架、电动推杆和逐级分离支撑件，所述电动推杆设于往复抬升分离组件上，所述连接架设于电动推杆的端部且设于对齐侧架远离包装传送带的一侧侧壁上，所述逐级分离支撑件等间距分布设于连接架上，逐级分离支撑件滑动设于伸缩通孔内，所述逐级分离支撑件包括滑动杆、不均匀单向支撑座和限位座，所述滑动杆一端设于连接架上，滑动杆的另一端滑动设于伸缩通孔内，滑动杆远离连接架的一端端部设有铰接轴，所述不均匀单向支撑座上部的一端通过铰接轴转动设于滑动杆端部，不均匀单向支撑座的下壁为斜面设置，所述限位座设于滑动杆靠近不均匀单向支撑座的一端下侧壁，限位座对不均匀单向支撑座进行限位，所述不均匀单向支撑座远离限位座的一端设有减重通孔，减重通孔的设置使得不均匀单向支撑座远离限位座的一端轻而靠近限位座的一端重，从而当不均匀单向支撑座被推动向上转动，且无外力作用于不均匀单向支撑座上时，不均匀单向支撑座在自身重力作用下始终保持远离减重通孔的一侧与限位座贴合。