[发明专利]一种焊接牢固扁线立绕电感器及其封装方法

权利要求书

1.一种焊接牢固扁线立绕电感器，包括框架和环形的磁芯，磁芯站立在框架的内部，在磁芯上沿其周向绕制有扁平线圈，其特征是：所述磁芯的下部通过支架与框架的底部连接固定，所述框架的底部设置有两组接线端子，所述接线端子向下延伸至框架的外部，所述扁平线圈的两端分别与两组接线端子焊接，所述框架的顶部并位于磁芯的正上方固定有环形件，所述环形件内装设有竖向的锁定栓，所述磁芯的顶部并位于锁定栓的正下方开设有锁定孔，所述锁定栓的下端伸入锁定孔内，所述锁定栓的上端与环形件焊接固定。

2.根据权利要求1所述的焊接牢固扁线立绕电感器，其特征是：所述在框架的内底部沿前后方向设置有安装槽，安装槽的截面形状为“凸”形，所述支架向下延伸至磁芯的下方，所述支架的下部截面形状也呈“凸”形，所述支架卡接入安装槽内。

3.根据权利要求2所述的焊接牢固扁线立绕电感器，其特征是：所述框架的中部两侧对称设置有两组横向的承托板，所述承托板的外端与框架连接固定，所述承托板的内端伸入磁芯的内侧，所述承托板的内端固定有定位柱，所述定位柱沿前后方向设置，所述磁芯的内侧部对称设置有凹缺部，所述定位柱穿设于凹缺部内，所述定位柱与磁芯抵紧。

4.根据权利要求3所述的焊接牢固扁线立绕电感器，其特征是：所述承托板的外端与框架的连接处设置有加强肋。

5.根据权利要求3所述的焊接牢固扁线立绕电感器，其特征是：还包括底板和调节螺栓，所述底板位于框架的下方，所述底板的侧部设置有两组侧部引脚，并在底板的底部设置有两组底部引脚，所述框架下部的两侧对称地设置有第一连接块，所述底板的两侧对称地设置有第二连接块，所述第二连接块位于第一连接块的正下方，所述调节螺栓穿过第一连接块并与第一连接块螺纹配合，所述调节螺栓的下端与第二连接块转动连接，所述底板的顶部固定有竖向的支撑片，所述支撑片具有弹性，所述支撑片位于接线端子的外围，所述接线端子面向支撑片的一侧设置有半球形的接触凸块，所述支撑片面向接触凸块的一侧设置有呈弧形凹陷的第一接触片和第二接触片，所述第一接触片位于第二接触片的上方，所述第一接触片与侧部引脚连接导通，所述第二接触片与底部引脚连接导通，所述第一接触片和第二接触片均用于与接触凸块接触。

6.根据权利要求5所述的焊接牢固扁线立绕电感器，其特征是：所述支撑片面向接线端子的一面固定有弹性垫，第一接触片和第二接触片与弹性垫固定。

7.一种焊接牢固扁线立绕电感器的封装方法，适用于权利要求5所述的电感器，其特征是，包括以下步骤：

S1、调整磁芯的角度，使磁芯上的锁定孔朝向正上方，将支架套设固定于磁芯的下部，并将扁平线圈绕制在磁芯上；

S2、将磁芯送入到框架内，使支架的下部卡入到框架底部的安装槽内；

S3、通过按压使框架顶部的锁定栓的下端伸入磁芯顶部的锁定孔内，将锁定栓的上端与框架顶部的环形件焊接固定；

S4、将扁平线圈的两端分别与框架上的两组接线端子焊接固定。

8.根据权利要求7所述的焊接牢固扁线立绕电感器的封装方法，其特征是：在执行S2步骤前，将磁芯内侧的两组凹缺部对准框架中部的两组定位柱，在将支架的下部卡入到安装槽的同时，使定位柱穿过凹缺部。

9.根据权利要求7所述的焊接牢固扁线立绕电感器的封装方法，其特征是：还包括选择引脚的步骤，即根据该电感器所要面临的安装条件，通过旋拧调节螺栓驱动底板活动，从而将扁平线圈与对应的引脚连接导通。