[发明专利]硬盘模组及电子设备

说明书

本申请提供一种硬盘模组及电子设备。所述硬盘模组包括支架和基座，所述支架围设出收容空间，所述收容空间用于容纳硬盘；所述基座具有通风腔，所述基座包括端板、顶板和底板，所述端板连接在所述支架的一端，所述顶板和所述底板分别连接在所述端板的相对两侧，所述顶板具有多个间隔设置的第一通风槽，每一所述第一通风槽均与所述通风腔连通，所述第一通风槽用于为所述硬盘的顶面散热，和/或，所述底板具有多个间隔设置的第二通风槽，每一所述第二通风槽均与所述通风腔连通，所述第二通风槽用于为所述硬盘的底面散热。本申请的技术方案能够为硬盘进行良好散热。

技术领域

本申请涉及电子技术领域，尤其涉及一种硬盘模组及电子设备。

背景技术

当前服务器、超级计算机等电子设备为了提升竞争力，需要尽量配置更多的硬盘来提高计算速度和存储容量，计算速度和存储容量的提升易导致硬盘的功耗越来越大，而电子设备内配置密度高易导致硬盘的进风面积变小，硬盘的散热逐步成为瓶颈。

发明内容

本申请的实施例提供一种硬盘模组及电子设备，能够为硬盘进行良好散热。

第一方面，本申请提供一种硬盘模组，所述硬盘模组包括：

支架，所述支架围设出收容空间，用于容纳硬盘；

基座，所述基座具有通风腔，所述基座包括端板、顶板和底板，所述端板连接在所述支架的一端，所述顶板和所述底板分别连接在所述端板的相对两侧，所述顶板具有多个间隔设置的第一通风槽，每一所述第一通风槽均与所述通风腔连通，和/或，所述底板具有多个间隔设置的第二通风槽，每一所述第二通风槽均与所述通风腔连通。

可以理解的是，当硬盘模组安装于电子设备的机箱时，机箱与硬盘的顶面形成第一风道。第一风道与第一通风槽连通，从而能够使冷空气从基座的通风腔流向第一风道。机箱与硬盘的底面形成第二风道，以为硬盘的顶面进行散热。第二风道与第二通风槽连通，从而能够使冷空气从基座的通风腔流向第二风道，以为硬盘的底面进行散热。

由此，通过设置第一通风槽和第二通风槽，不仅能够使冷空气经由第一通风槽和第二通风槽分别进入第一风道和第二风道，并通过第一风道和第二风道内流动的空气把硬盘的热量有效拓展开，降低硬盘的热阻和温度。还能够通过第一风道和第二风道与硬盘的直接接触，使得第一风道和第二风道充分发挥其均温作用，以使硬盘的各处位置温差均匀，进而使得硬盘模组整体具备良好的导热温差和传热效率，有效提升硬盘模组的散热性能。而冷空气经由第一通风槽进入第一风道内和经由第二通风槽进入第二风道内，在第一风道和第二风道的流动中携带上硬盘产生的热量而变成热空气，热空气经由电子设备内如风扇模组等散热器件后排出电子设备，冷热空气交替循环而周而复始，以完成硬盘模组的不间断换热，保证硬盘模组始终具有良好的散热性能。

在一种可能的实施方式中，所述第一通风槽沿第一方向延伸，所述第一方向为所述硬盘模组的长度方向；和/或，

所述第二通风槽沿第一方向延伸，所述第一方向为所述硬盘模组的长度方向。

此设置下，可以在顶板上排布数量较多的第一通风槽，在底板上排布数量较多的第二通风槽，有利于进一步提高硬盘模组的散热性能。

在一种可能的实施方式中，所述第一通风槽的延伸方向与第一方向倾斜设置，所述第一方向为所述硬盘模组的长度方向；和/或，

所述第二通风槽的延伸方向与第一方向倾斜设置，所述第一方向为所述硬盘模组的长度方向。