[发明专利]基板处理设备及基板处理方法在审
| 申请号: | 202210966542.9 | 申请日: | 2022-08-12 |
| 公开(公告)号: | CN115910845A | 公开(公告)日: | 2023-04-04 |
| 发明(设计)人: | 李相旼;郑雨珍;金基峰 | 申请(专利权)人: | 细美事有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/02 |
| 代理公司: | 北京中博世达专利商标代理有限公司 11274 | 代理人: | 张瑾 |
| 地址: | 韩国忠清南道天安*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 处理 设备 方法 | ||
本发明构思提供一种基板处理设备及基板处理方法。基板处理设备包括提供处理空间的腔室;及将处理流体供应至腔室的流体供应单元,且其中流体供应单元包括:储存处理流体的供应槽;连接供应槽与腔室的供应管线;及安装在供应管线处的多个阀,且其中多个阀中的任一个作为安全阀提供,且其中安全阀在确认将处理流体从槽供应至腔室时腔室已切换至闭合状态之后打开。
相关申请的交叉引用
本申请要求于2021年08月12日提交韩国知识产权局的、申请号为10-2021-0106781的韩国专利申请的优先权和权益,该专利申请的全部内容通过引用结合在本申请中。
技术领域
本文所述的发明构思的实施方案为关于一种基板处理设备及基板处理方法。
背景技术
为了制造半导体组件,经由诸如光刻工艺、蚀刻工艺、灰化工艺、离子植入工艺、及薄膜沉积工艺的各种工艺在基板上形成所需图案。在各个工艺中使用各种处理液,并在工艺期间产生污染物及颗粒。为了移除这些污染物及颗粒,基本上在各个工艺之前及之后执行用于清洗污染物及颗粒的清洗工艺。
一般而言,在清洗工艺中,用化学品及冲洗液处理基板,接着进行干燥。干燥处理步骤为用于干燥残留在基板上的冲洗液的工艺,且用具有低于冲洗液的表面张力的有机溶剂,诸如异丙醇(IPA)来替换基板上的清洗液,接着移除有机溶剂。然而,随着形成在基板上的图案之间的距离(CD)变得更细,移除残留在图案之间空间中的有机溶剂并不容易。
最近,执行使用超临界流体移除残留在基板上的有机溶剂的工艺。在超临界处理工艺中,使用高压设备来满足超临界流体的某些条件。高压设备包括储存高压流体的槽、及提供用于将槽中储存的高压流体转移至工艺腔室的路径的高压管路。多个阀安装在高压管路处,且安装在高压管路处的多个阀由一个控制器控制。然而,当多个阀由一个控制器控制时,即使工艺腔室未闭合,亦可能发生供应高压流体的危险情况。此外,在诸如控制器错误或设备的电力供应断开的异常情况下,可能无法控制阀,导致高压流体从高压槽流出至工艺腔室,或高压槽内部的压力上升至设计压力或之上,导致槽爆裂。
发明内容
本发明构思的实施方案提供了一种基板处理设备及方法,能够确保在高压气氛下进行基板处理的腔室的安全性。
本发明构思的技术目标不限于上述目标,且其他未提及技术目标将从以下描述中对熟悉此项技术者是显而易见的。
本发明构思提供一种基板处理设备。基板处理设备包括提供处理空间的腔室;及将处理流体供应至腔室的流体供应单元,且其中流体供应单元包括:储存处理流体的供应槽;连接供应槽与腔室的供应管线;及安装在供应管线处的多个阀,且其中多个阀中的任一个被设置为安全阀,且其中安全阀在确认将处理流体从槽供应至腔室时腔室已切换至闭合状态之后打开。
在实施方案中,在多个阀中安全阀最靠近供应槽设置。
在实施方案中,安全阀与多个阀中除安全阀以外的剩余阀由不同的控制模块控制。
在实施方案中,安全阀由第一控制模块控制,而剩余阀由第二控制模块控制,且其中第一控制模块包括:控制安全阀的打开/闭合的第一控制器;及控制第一控制器的操作的安全控制器,且其中安全控制器控制供应至第一控制器的电力以控制第一控制器。
在实施方案中,第一控制模块进一步包含继电器,其通过接收安全控制器的电力供应信号来操作并将由安全控制器供应的电力传输至第一控制器。
在实施方案中,流体供应单元进一步包含控制多个阀的集成控制器,且其中第一控制器接收集成控制器的打开信号及安全控制器的打开信号,以控制安全阀来打开安全阀。
在实施方案中,安全阀包括螺线阀(solenoid valve)。
在实施方案中,安全阀包括常闭阀(N/C阀)。
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