[发明专利]一种液冷箱体

说明书

本发明提供了一种液冷箱体，涉及液冷设备技术领域，为解决现有液冷箱体在出线位置的密封性能较差，无法满足液冷箱体的使用需求的问题而设计。该密封结构包括液冷腔体、密封盒以及安装于密封盒的转接电路板，液冷腔体的腔壁开设有安装口，密封盒与安装口适配，密封盒开设有连通液冷腔体内部与外部的通孔，转接电路板设置于通孔且密封通孔，其中，转接电路板朝向液冷腔体内部的一面能够与液冷腔体内部的主板电连接，转接电路板朝向液冷腔体外部的一面设置有若干电子插头。本发明使得液冷箱体在出线位置具有较好的密封性能，满足了液冷箱体的使用需求。

技术领域

本发明涉及液冷设备技术领域，具体而言，涉及一种液冷箱体。

背景技术

电脑主机在工作过程中，会产生较多热量，为了防止硬件因自身温度过高而发生损坏，通常需要对硬件进行散热。目前，常用的散热方式为风冷式散热和液冷式散热，由于液冷式散热效果更好，所以得到广泛应用。

然而，现有液冷箱体在出线和出水位置的密封性能较差，无法满足液冷箱体的使用需求。

发明内容

本发明的目的在于提供一种液冷箱体，以解决现有液冷箱体在出线位置的密封性能较差，无法满足液冷箱体的使用需求的技术问题。

本发明提供的液冷箱体，包括液冷腔体、密封盒以及安装于所述密封盒的转接电路板，所述液冷腔体的腔壁开设有安装口，所述密封盒与所述安装口适配，所述密封盒开设有连通所述液冷腔体内部与外部的通孔，所述转接电路板设置于所述通孔且密封所述通孔，其中，所述转接电路板朝向所述液冷腔体内部的一面能够与所述液冷腔体内部的主板电连接，所述转接电路板朝向所述液冷腔体外部的一面设置有若干电子插头。

进一步地，所述密封盒包括沿其中心线方向依次设置的抵触段和螺纹段，所述抵触段与所述腔壁的内表面抵接，所述螺纹段穿设于所述安装口并凸出于所述腔壁的外表面；所述液冷箱体还包括锁定螺母，所述锁定螺母螺纹连接于所述螺纹段由所述腔壁外部凸出的部位。

进一步地，所述抵触段用于与所述腔壁抵接的一面，或者，所述腔壁用于与所述抵触段抵接的一面，开设有密封槽，所述密封槽环绕所述通孔设置，且所述密封槽容置有密封圈。

进一步地，所述抵触段和所述腔壁两者中的一者设置有定位缺口，所述抵触段和所述腔壁两者中的另一者设置有定位凸台，所述定位凸台与所述定位缺口配合。

进一步地，所述螺纹段背离所述液冷腔体的一面设置有工装缺口，所述工装缺口用于与工装配合，以限制所述密封盒与所述液冷腔体之间的相对转动，其中，所述相对转动的轴线平行于所述通孔的中线。

进一步地，所述液冷腔体具有顶部敞口，所述液冷箱体还包括封闭所述顶部敞口的盖体，所述盖体开设有泄压孔，所述泄压孔可开启或闭合地设置有密封堵头。

进一步地，所述转接电路板通过螺纹连接件安装于所述密封盒，和/或，所述液冷腔体为一体成型结构，和/或，所述转接电路板通过灌封工艺或者熔铸工艺密封所述通孔。

进一步地，所述密封盒设置有若干螺纹孔，所述转接电路板开设有与若干所述螺纹孔正对的连接孔，所述螺纹连接件穿过所述连接孔旋接于对应的所述螺纹孔。

进一步地，所述转接电路板为硬质电路板，所述硬质电路板朝向所述液冷腔体内部的一面设置有若干电子插接件，所述电子插接件用于与所述主板电连接；或者，所述转接电路板为软性电路板，所述软性电路板包括连接盘和若干接线带，所述连接盘用于与所述密封盒连接，若干所述接线带用于与所述主板电连接。

进一步地，所述密封盒设置有若干过水孔，所述过水孔连通所述液冷腔体的内部与外部，且所述过水孔沿其孔轴线的两端均设置有螺纹连接部，所述螺纹连接部用于与管接头螺纹连接。

本发明液冷箱体带来的有益效果是：