[发明专利]一种LED芯片荧光胶压膜成型装置及其工艺

权利要求书

1.一种LED芯片荧光胶压膜成型装置，其特征在于，包括成型箱(1)、压膜升降机构(2)、压膜移动机构(3)、压膜平衡机构(4)、成型缓冲机构(5)、压膜模具(6)和自动点胶机构(7)，所述成型箱(1)呈水平设置，所述成型箱(1)内设有四个竖直设置的移动杆(11)，所述压膜升降机构(2)设置在成型箱(1)上且压膜升降机构(2)的升降端与四个移动杆(11)滑动配合，所述压膜移动机构(3)水平设置在成型箱(1)的内底部，所述压膜平衡机构(4)设置在压膜升降机构(2)上，所述压膜平衡机构(4)包括自动平衡装置(41)和平衡调节装置(42)，所述自动平衡装置(41)位于压膜升降机构(2)的升降端上，所述平衡调节装置(42)设置在压膜升降机构(2)上，所述平衡调节装置(42)与自动平衡装置(41)对接，所述压膜模具(6)分别设置在压膜移动机构(3)和压膜平衡机构(4)上，所述成型缓冲机构(5)设置在压膜模具(6)上，所述自动点胶机构(7)设置在成型箱(1)内，所述成型箱(1)上设有与压膜升降机构(2)、压膜移动机构(3)、平衡调节装置(42)、成型缓冲机构(5)、压膜模具(6)和自动点胶机构(7)电性连接的控制器(8)。

2.根据权利要求1所述的一种LED芯片荧光胶压膜成型装置，其特征在于：所述压膜升降机构(2)包括升降电缸(21)、升降板(22)和升降框(23)，所述升降电缸(21)位于成型箱(1)的顶部，所述升降框(23)连接在升降电缸(21)的伸缩端上，所述升降板(22)与四个移动杆(11)滑动配合，所述升降框(23)与升降板(22)的顶部固定连接，所述成型箱(1)的侧壁上设有与控制器(8)电性连接的位置传感器(24)。

3.根据权利要求2所述的一种LED芯片荧光胶压膜成型装置，其特征在于：所述自动平衡装置(41)包括平衡板(411)、安装筒(412)、滑动杆(413)、第一平衡弹簧(414)、转动座(415)、两个第一转动杆(416)和两个第二转动杆(417)，所述安装筒(412)竖直设置在升降板(22)上，所述滑动杆(413)滑动连接在安装筒(412)内，所述第一平衡弹簧(414)的两端连接在安装筒(412)和滑动杆(413)上，所述转动座(415)转动连接在滑动杆(413)的底部，两个所述第一转动杆(416)的一端转动连接在转动座(415)的两端，两个所述第二转动杆(417)的顶部分别与两个第一转动杆(416)的另一端转动连接，所述平衡板(411)的顶部转动连接在两个第二转动杆(417)的底部，所述平衡板(411)呈水平设置，两个第二转动杆(417)之间连接有第二平衡弹簧(418)。

4.根据权利要求3所述的一种LED芯片荧光胶压膜成型装置，其特征在于：所述平衡调节装置(42)均包括转动盘(421)、第一齿轮(422)、第二齿轮(423)、转动电机(424)、驱动电缸(425)、调节圆块(426)和调节圆柱(427)，所述转动盘(421)转动连接在升降板(22)上，所述升降板(22)内设有安装槽，所述第一齿轮(422)水平设置在转动盘(421)上，所述第二齿轮(423)转动连接在安装槽内且第二齿轮(423)与第一齿轮(422)啮合，所述转动电机(424)位于升降板(22)的顶部且与第二齿轮(423)传动连接，所述驱动电缸(425)竖直设置在转动盘(421)上，所述调节圆块(426)与驱动电缸(425)的伸缩端连接，所述调节圆柱(427)设置在第二转动杆(417)上，所述调节圆柱(427)上设有与调节圆块(426)卡接的卡槽(428)。

5.根据权利要求4所述的一种LED芯片荧光胶压膜成型装置，其特征在于：所述压膜移动机构(3)移动座(31)和两个压膜移动滑台(32)，两个所述压膜移动滑台(32)对称设置在成型箱(1)的内底部，所述移动座(31)设置在两个压膜移动滑台(32)的移动端上，成型箱(1)内设有朝向移动座(31)设置的接触传感器(33)，所述接触传感器(33)与控制器(8)电性连接。