[发明专利]一种二维码皮下微芯片及其制造方法和应用

权利要求书

1.一种二维码皮下微芯片，其特征在于，包括：

基底；

设置在基底上的至少两种图案元素；

所述图案元素被设置为可被基于超声的成像装置识别，并被转化为对应的二维码的黑色元素和白色元素。

2.如权利要求1所述的二维码皮下微芯片，其特征在于，所述基底由硅制成，所述图案元素包括孔元素和平面元素，所述孔元素和所述平面元素被配置为可由超声显微成像装置识别。

3.如权利要求1所述的二维码皮下微芯片，其特征在于，所述基底由二氧化硅制成，所述图案元素包括涂敷有涂层的第一图案元素和未涂敷涂层的第二图案元素，其中，所述第一图案元素和所述第二图案元素分别具有不同的光吸收效率(即不同的光吸收强度)，所述第一图案元素和所述第二图案元素被配置为可由声分辨率光声显微成像装置识别。

4.一种如权利要求1所述的二维码皮下微芯片的制造方法，其特征在于，包括如下步骤：

选择基于超声的成像方式；

根据所述成像方式，选择所述微芯片的材料和结构；

确定所述微芯片的每个图案元素的尺寸；

根据所述尺寸制造所述微芯片。

5.如权利要求4所述的制造方法，其特征在于，所述基于超声的成像方式包括超声显微成像方式、声分辨率光声显微成像方式。

6.如权利要求5所述的制造方法，其特征在于，所述基于超声的成像方式为所述超声显微成像方式时，所述微芯片的基底为硅，所述基底上的图案元素包括孔元素和平面元素。

7.如权利要求6所述的制造方法，其特征在于，制造所述微芯片的步骤包括：

在硅基板上使用光刻胶进行光刻；

使用电感耦合的等离子体的深硅蚀刻系统，对所述硅基板进行蚀刻；

使用超声波清洗，剥离所述光刻胶；

在所述硅基板上旋涂聚二甲基硅氧烷以进行保护。

8.如权利要求5所述的制造方法，其特征在于，所述基于超声的成像方式为所述声分辨率光声显微成像方式时，所述微芯片的基底为二氧化硅，所述基底上的图案元素包括涂敷有涂层的第一图案元素和未涂敷涂层的第二图案元素，其中，所述第一图案元素和所述第二图案元素分别具有不同的光吸收效率。

9.如权利要求8所述的制造方法，其特征在于，制造所述微芯片的步骤包括：

在二氧化硅基板上使用光刻胶进行光刻；

使用磁控溅射，沉积钛，以形成所述第一图案元素和所述第二图案元素；

使用超声波清洗，剥离光刻胶；

在所述二氧化硅基板上旋涂聚二甲基硅氧烷以进行保护。

10.一种如权利要求1所述的二维码皮下微芯片在个人识别和认证中的应用，其特征在于，包括：

根据待识别的信息生成对应的二维码；

根据所述二维码制造所述二维码皮下微芯片；

将所述二维码皮下微芯片植入个人的皮肤下；

利用基于超声的成像装置识别所述二维码皮下微芯片的图案元素，并转化为对应的二维码信息。