[发明专利]一种低熔点聚氨酯热熔胶有效
| 申请号： | 202210944876.6 | 申请日： | 2022-08-08 |
| 公开（公告）号： | CN115232594B | 公开（公告）日： | 2023-09-01 |
| 发明（设计）人： | 范东风;陈斌;谭华峰;陈敏;陈元海;李俊江;施龙敏;陈光静 | 申请（专利权）人： | 浙江华峰热塑性聚氨酯有限公司 |
| 主分类号： | C09J175/06 | 分类号： | C09J175/06;C09J175/04;C08G18/66;C08G18/62;C08G18/42;C08G18/32 |
| 代理公司： | 南京瑞弘专利商标事务所(普通合伙) 32249 | 代理人： | 沈廉 |
| 地址： | 325200 浙*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 熔点 聚氨酯 热熔胶 | ||
1.一种低熔点聚氨酯热熔胶，其特征在于该低熔点聚氨酯热熔胶包括以下原料组分：
多异氰酸酯 20~25重量份；
聚酯多元醇 65-75重量份；
扩链剂 2~4重量份；
嵌段共聚物 2~5重量份；
所述的扩链剂为C2~C8的二元醇和C4~C8的二元胺的混合物，所述的二元醇和所述的二元胺不含有支链结构；
所述的嵌段共聚物为线性苯乙烯-乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物，其中，苯乙烯的质量含量为30％以上。
2.根据权利要求1所述的低熔点聚氨酯热熔胶，其特征在于，所述的多异氰酸酯选自二苯基甲烷二异氰酸酯MDI、甲苯二异氰酸酯TDI、萘二异氰酸酯NDI、苯二亚甲基二异氰酸酯XDI、异佛尔酮二异氰酸酯IPDI、六亚甲基二异氰酸酯HDI或二环己基甲烷二异氰酸酯HMDI中的一种及以上。
3. 根据权利要求1所述的低熔点聚氨酯热熔胶，其特征在于，所述的聚酯多元醇为通过脂肪族二元酸与脂肪族二元醇缩聚得到主分子链含有酯键链末端为羟基封端的数均分子量在700~1500 g/mol的聚酯型多元醇。
4.根据权利要求3所述的低熔点聚氨酯热熔胶，其特征在于，所述的脂肪族二元酸为丁二酸、戊二酸、己二酸或庚二酸中的一种及以上。
5.根据权利要求3所述的低熔点聚氨酯热熔胶，其特征在于，所述的脂肪族二元醇为乙二醇、丙二醇、戊二醇、己二醇或丁二醇中的两种及以上。
6.根据权利要求1所述的低熔点聚氨酯热熔胶，其特征在于，所述的二元醇与二元胺的摩尔比为1：3~3：1。
7.根据权利要求6所述的低熔点聚氨酯热熔胶，其特征在于，所述的二元醇为乙二醇、丙二醇、己二醇或丁二醇中的一种及以上。
8.根据权利要求6所述的低熔点聚氨酯热熔胶，其特征在于，所述的二元胺为戊二胺、丁二胺、己二胺、庚二胺、辛二胺中的一种及以上。
9.根据权利要求1所述的低熔点聚氨酯热熔胶，其特征在于，所述的嵌段共聚物的邵氏硬度为70~85A。
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