[发明专利]一种包覆低表面能材料的固态电解质及其制备方法

权利要求书

1.一种包覆低表面能材料的固态电解质的制备方法，其特征在于，所述制备方法包括以下步骤：

S1、将固态电解质加入混合机中搅拌分散，得到电解质粉末；

S2、将含氟聚合物加入有机溶剂中，在一定温度下搅拌，使其溶解，得到聚合物溶液；

S3、将步骤S2中得到的所述聚合物溶液加入步骤S1中得到的所述电解质粉末中，在一定温度下搅拌混合，得到混合料；

S4、将所述混合料放入加热设备中进行热处理，制备出包覆低表面能材料的固态电解质。

2.根据权利要求1所述的包覆低表面能材料的固态电解质的制备方法，其特征在于：步骤S1中所述固态电解质包括石榴石型固态电解质、硫化物固态电解质、NASICON型固态电解质、LiPON型固态电解质、钙钛矿型固态电解质中的一种或组合。

3.根据权利要求1所述的包覆低表面能材料的固态电解质的制备方法，其特征在于：步骤S1中所述固态电解质的粒径D50为100nm～1μm。

4.根据权利要求1所述的包覆低表面能材料的固态电解质的制备方法，其特征在于：步骤S2中包括以下任一项中的一种或组合：

所述含氟聚合物包括聚偏二氟乙烯类均聚物、聚偏二氟乙烯-六氟丙烯类共聚物中的一种或组合；

所述有机溶剂包括丙酮、四氢呋喃、丁酮、二甲基甲酰胺、二甲基乙酰胺、四甲基脲、二甲基亚砜、N-甲基吡咯烷酮、磷酸三甲酯中的一种或组合。

5.根据权利要求1所述的包覆低表面能材料的固态电解质的制备方法，其特征在于：步骤S2中包括以下任一项中的一种或组合：

在所述聚合物溶液中所述含氟聚合物所占的质量百分比为1wt％～30wt％；

所述温度为20℃～60℃，所述搅拌的速度为200rpm～2000rpm。

6.根据权利要求1所述的包覆低表面能材料的固态电解质的制备方法，其特征在于：步骤S3中包括以下任一项中的一种或组合：

所述聚合物溶液与所述电解质粉末的质量比为0.5:100～20:100；

步骤S3中所述温度为30℃～60℃，所述搅拌的时间为1h～24h。

7.根据权利要求1所述的包覆低表面能材料的固态电解质的制备方法，其特征在于：步骤S4中所述加热设备为推板炉、箱式炉、管式炉、回转炉、辊道炉中的一种。

8.根据权利要求1所述的包覆低表面能材料的固态电解质的制备方法，其特征在于：步骤S4中所述热处理的温度为150℃～600℃，所述热处理的时间为1h～24h。

9.根据权利要求1所述的包覆低表面能材料的固态电解质的制备方法，其特征在于：步骤S4中所述包覆低表面能材料的固态电解质的含水量小于2000ppm。

10.一种包覆低表面能材料的固态电解质，其特征在于，所述包覆低表面能材料的固态电解质为采用权利要求1～9任一所述的包覆低表面能材料的固态电解质的制备方法所制备而成。