[发明专利]一种与PCB板连接的数据线接头及其制造方法在审
申请号: | 202210932451.3 | 申请日: | 2022-08-04 |
公开(公告)号: | CN115149290A | 公开(公告)日: | 2022-10-04 |
发明(设计)人: | 何日昌;于龙成 | 申请(专利权)人: | 深圳市联优创电子有限公司 |
主分类号: | H01R12/51 | 分类号: | H01R12/51;H01R13/639;H01R4/02;H01R43/02;H01R43/20 |
代理公司: | 深圳知帮办专利代理有限公司 44682 | 代理人: | 谭慧 |
地址: | 518000 广东省深圳市龙岗区龙城街道*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 pcb 连接 数据线 接头 及其 制造 方法 | ||
1.一种与PCB板连接的数据线接头,其特征在于,包括固定座组合和若干条导线,所述导线的两端穿过固定座组合,所述导线用于Type-C接口与PCB板之间的电性相连,所述固定座组合的相对侧分别开设有卡接槽,所述卡接槽用于PCB板的卡接,,所述导线用于与PCB板连接的一端为焊接端,所述卡接槽靠近焊接端的一侧为开口状。
2.如权利要求1所述的与PCB板连接的数据线接头,其特征在于,所述卡接槽沿着导线的方向为非贯通状,所述卡接槽远离焊接端的一侧为抵挡侧。
3.如权利要求1所述的与PCB板连接的数据线接头,其特征在于,所述固定座组合包括壳体、填充体和线夹,所述壳体开设有通孔,所述填充体位于通孔内,所述线夹位于通孔靠近焊接端的一侧,所述线夹用于通孔的封闭,所述导线依次穿过填充体和线夹。
4.如权利要求3所述的与PCB板连接的数据线接头,其特征在于,两个所述卡接槽开设在壳体上,两个所述卡接槽分别对称位于通孔的两相对侧,所述通孔的截面为矩形,所述通孔的四侧壁分别为两个第一侧壁和两个第二侧壁,所述第一侧壁靠近卡接槽,所述第一侧壁的高度低于第二侧壁的高度。
5.如权利要求4所述的与PCB板连接的数据线接头,其特征在于,所述线夹位于第一侧壁的顶部,所述线夹的顶部不高于第二侧壁。
6.如权利要求4所述的与PCB板连接的数据线接头,其特征在于,所述线夹的两相对侧均开设有若干个过线槽,所述过线槽的数量与导线的数量相同,所述过线槽沿着导线的方向贯通线夹,所述线夹开设有过线槽的一侧与第二侧壁贴合。
7.如权利要求4所述的与PCB板连接的数据线接头,其特征在于,所述第二侧壁上开设有第一凹槽,所述第一凹槽沿着导线的方向贯通第二侧壁,所述填充体的两相对侧均有第一凸台,所述第一凸台与第一凹槽相适应。
8.如权利要求1所述的与PCB板连接的数据线接头,其特征在于,所述线夹靠近卡接槽的一侧开设有第二凹槽,所述第二凹槽的开口宽度与卡接槽的开口宽度相等。
9.如权利要求3所述的与PCB板连接的数据线接头,其特征在于,所述壳体远离线夹的一侧开设有两个第三凹槽,所述第三凹槽分别对称位于通孔的两相对侧,所述第三凹槽与通孔相连通,所述填充体形成有两个第二凸台,所述第二凸台位于第三凹槽内。
10.一种与PCB板连接的数据线接头的制造方法,其特征在于,包括如下步骤:
S1.将若干条导线穿过壳体的通孔;
S2.将若干导线分别对应穿过线夹的若干个第二凹槽;
S3.将线夹贴合在通孔的第一侧壁的顶部,线夹开设有过线槽的一侧与第二侧壁贴合;
S4.将壳体、线夹和若干条导线一起放入注塑模具内,从壳体的通孔远离线夹的一端向通孔内注入塑料形成填充体;
S5.从模具中取出壳体、线夹、若干条导线和填充体。
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