[发明专利]一种晶格氧电化学稳定的微畸变Bi2

权利要求书

1.一种晶格氧电化学稳定的微畸变Bi₂CuO₄材料，其特征在于，所述材料分子式为Bi₂CuO₄，属四方晶系，以纳米颗粒形式存在，颗粒尺寸在50～150纳米，形状为不规则球状。

2.根据权利要求1所述的晶格氧电化学稳定的微畸变Bi₂CuO₄材料，其特征在于，所述材料在电解质为KOH的流动反应器中，在-0.59V vs.RHE的低电位下达到194.6mA cm^-2的甲酸部分电流密度，相应的甲酸法拉第效率达97.3％。

3.一种晶格氧电化学稳定的微畸变Bi₂CuO₄材料的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：

(1)将0.5～3g五水合硝酸铋、0.2～0.8g三水合硝酸铜分散于10～80mL硝酸溶液中并搅拌，然后加入0.5～1.5g酒石酸、3～5g葡萄糖和1.5～4g丙烯酰胺；将上述溶液在加热台上70～90℃条件下搅拌，直至凝胶形成；

(2)将步骤(1)所得的凝胶置于120～180℃烘箱中4～8h，自然冷却至室温；

(3)将步骤(2)中得到的材料转移到坩埚并置于马弗炉中，在200～300℃条件下煅烧3～6h，然后自然冷却至室温；

(4)取出坩埚，即得到局域微畸变的Bi₂CuO₄材料，属四方晶系，以纳米颗粒形式存在，颗粒尺寸在50～150纳米，形状为不规则球状。

4.权利要求1所述的晶格氧电化学稳定的微畸变Bi₂CuO₄材料的应用，其特征在于，所述的微畸变Bi₂CuO₄材料应用在CO₂还原反应中。

5.根据权利要求4所述的电化学稳定的微畸变Bi₂CuO₄材料的应用，其特征在于，将所述的微畸变Bi₂CuO₄材料加入在CO₂还原反应体系中，进行电催化反应，所述微畸变Bi₂CuO₄材料在电催化CO₂还原反应体系的电流密度为50-300mA cm^-2、甲酸法拉第效率维持在95％。