[发明专利]电感器部件以及其制造方法在审
申请号: | 202210922657.8 | 申请日: | 2019-01-30 |
公开(公告)号: | CN115346756A | 公开(公告)日: | 2022-11-15 |
发明(设计)人: | 平井真哉;冈村幸辉;滨田显德;木户智洋 | 申请(专利权)人: | 株式会社村田制作所 |
主分类号: | H01F17/00 | 分类号: | H01F17/00;H01F17/04;H01F27/28;H01F27/32;H01F27/34;H01F41/00;H01F41/02;H01F41/04;H01F41/12 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 王海奇 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电感器 部件 及其 制造 方法 | ||
1.一种电感器部件,具备:
绝缘层,不含有磁性体;
螺旋配线,形成在上述绝缘层的第一主面上,并卷绕在上述第一主面上;以及
磁性层,与上述螺旋配线的至少一部分接触,
上述螺旋配线仅为一层,
上述螺旋配线的匝数小于一圈,上述螺旋配线在中间部分包含直线部,
上述绝缘层是沿着上述螺旋配线的形状,并且是与上述螺旋配线的下表面对应的形状。
2.根据权利要求1所述的电感器部件,其中,
上述磁性层在与上述螺旋配线的接触部分从上述螺旋配线的侧面接触到上表面。
3.根据权利要求1或2所述的电感器部件,其中,
上述绝缘层的厚度薄于上述螺旋配线的厚度。
4.根据权利要求3所述的电感器部件,其中,
上述绝缘层的厚度为10μm以下。
5.根据权利要求1所述的电感器部件,其中,
还具备在上述第一主面的法线方向上贯通上述磁性层的内部的柱状配线、和形成在上述磁性层的外侧的外部端子,
上述螺旋配线和上述柱状配线直接接触,上述柱状配线和上述外部端子直接接触。
6.根据权利要求1~5中任意一项所述的电感器部件,其中,
上述螺旋配线的侧面全部与上述磁性层接触。
7.根据权利要求5所述的电感器部件,其中,
上述螺旋配线的上表面除了与上述柱状配线接触的部分以外全部与上述磁性层接触。
8.一种电感器部件的制造方法,具备:
准备基板的工序;
在上述基板上形成不含有磁性体的绝缘层的工序;
在第一主面上形成螺旋配线,以使上述螺旋配线卷绕在上述绝缘层的上述第一主面上的工序,其中,上述螺旋配线仅为1层,并且匝数小于一圈,上述螺旋配线包含直线部;
在上述绝缘层上形成磁性层以使上述磁性层与上述螺旋配线的至少一部分接触的工序;
除去上述基板的工序,
上述绝缘层是沿着上述螺旋配线的形状,并且是与上述螺旋配线的下表面对应的形状。
9.根据权利要求8所述的电感器部件的制造方法,其中,
上述绝缘层留下沿着上述螺旋配线的部分而被除去。
10.根据权利要求8或9所述的电感器部件的制造方法,其中,
在形成上述螺旋配线后形成上述磁性层前,形成从上述螺旋配线沿上述第一主面的法线方向延伸的柱状配线,并将上述磁性层形成为上述柱状配线的上端露出。
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