[发明专利]一种MLCC的转移治具及转移方法

说明书

本发明公开了一种MLCC的转移治具，MLCC呈类长方体，转移治具包括物料载盘和储料容器，物料载盘包括底盘和凸设于底盘上的容料台，容料台设有用于置入MLCC的容纳狭槽，容纳狭槽的宽度大于或大于等于MLCC的最短边的长度，并小于MLCC除最短边以外其余边的长度；储料容器包括容器壁以及容器壁形成的容纳腔室，容纳腔室用于储放MLCC，容器壁上开设有与容纳腔室连通的导料开口，导料开口用于嵌合物料载盘的容料台；于物料载盘的容料台嵌合在导料开口后，容纳腔室内的MLCC可进入容纳狭槽。本发明能够将储放在储料容器内的MLCC批量转移到物料载盘的容纳狭槽内，并且MLCC是以预设姿态置于容纳狭槽内的，避免了人工逐个转移MLCC至容料狭槽内，提高了转移效率。

技术领域

本发明涉及物料转移领域，具体涉及一种MLCC的转移治具及转移方法。

背景技术

MLCC(Multi-layer Ceramic Capacitors，片式多层陶瓷电容器)是由印好电极(内电极)的陶瓷介质膜片以错位的方式叠合起来，经过一次性高温烧结形成陶瓷芯片，再在芯片的两端封上金属层(外电极)，从而形成一个类似独石的结构体。

由于MLCC结构细小，因此，在需要规整转移MLCC至物料载盘时，要么需要人工逐个将MLCC放入物料载盘的容料槽内，要么可以将大量的MLCC倒在物料载盘上，再用毛刷将未置于容料槽内的MLCC或者多余的MLCC扫除，上述两种方法都耗时耗力，而且采用后者方法时，MLCC还可能洒落在物料载盘之外，造成MLCC的损耗或损伤。

因此，有必要提供一种新的MLCC的转移治具及转移方法，以解决上述问题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种MLCC的转移治具及转移方法，能够将储放在储料容器内MLCC批量转移到物料载盘的容料台内，而且MLCC是以预设姿态置于容纳狭槽内的，避免了人工逐个转移MLCC至容料台内，提高了转移效率。

为实现上述目的，本发明提供了一种MLCC的转移治具，MLCC呈类长方体，述转移治具包括：

物料载盘，所述物料载盘包括底盘和凸设于所述底盘上的容料台，所述容料台设有用于置入MLCC的容纳狭槽，所述容纳狭槽的宽度大于或大于等于MLCC的最短边的长度，并小于MLCC除所述最短边以外其余边的长度；

储料容器，所述储料容器包括容器壁以及所述容器壁形成的容纳腔室，所述容纳腔室用于储放MLCC，所述容器壁上开设有与所述容纳腔室连通的导料开口，所述导料开口用于嵌合所述物料载盘的所述容料台；

于所述物料载盘的所述容料台嵌合在所述导料开口后，所述容纳腔室内的MLCC可进入所述容纳狭槽。

可选地，所述容料台设置为多个，且横向排列在所述物料载盘上，所述容器壁上设置与所述容料台相同数量以及相同排列方式的所述导料开口；

相邻两个所述容料台之间形成凹陷部，相邻两个所述导料开口之间的容器壁部分形成阻隔部；

于所述物料载盘的所述容料台分别嵌合在对应所述导料开口时，所述阻隔部嵌合在所述凹陷部。

可选地，所述凹陷部的底部与所述阻隔部的顶部中的一者设有魔术贴绒面，另一者设有魔术贴勾面；

于所述阻隔部嵌合在所述凹陷部时，所述魔术贴绒面与所述魔术贴勾面相互贴合。

可选地，MLCC呈类长方体，于所述物料载盘的所述容料台嵌合在所述导料开口时，所述容料台与所述导料开口之间的间隙宽度小于MLCC的最短边的长度。

可选地，所述容器壁包括一平面壁，所述平面壁包括导料区域和非导料区域，所述导料开口设于所述平面壁的所述导料区域，所述非导料区域用于供MLCC移动至所述导料区域以及承接来自所述导料区域内的未进入所述容料台内的MLCC；