[发明专利]一种模拟核壳型复合磨粒抛光过程的方法

权利要求书

1.一种模拟核壳型复合磨粒抛光过程的方法，其特征在于，包括：

S1：建立工件模型，将所述工件模型赋予参数；

S2:建立核壳型复合磨粒模型，设置所述核壳型复合磨粒模型的属性和参数；

S3:将工件模型和核壳型复合磨粒模型集成在一起，建立核壳型复合磨粒抛光工件模型；

S4:设置核壳型复合磨粒的冲击参数，模拟抛光过程；

S5:对核壳型复合磨粒的破坏及工件的冲击损伤进行统计分析。

2.如权利要求1所述的一种模拟核壳型复合磨粒抛光过程的方法，其特征在于，所述建立的工件模型，将所述工件模型赋予参数，具体包括：

S1101：设置第一区域大小，根据第一区域生成颗粒；

S1102：设置第一墙体区域大小；

S1103：设置所述颗粒的第一半径，第一孔隙率，第一密度，第一阻尼；

S1104：适当扩大工件颗粒半径；

S1105：调整接触数少于3的浮动颗粒半径；

S1106：设置所述生成颗粒的第一时间，建立所述工件模型；

S1107：添加颗粒粘结模型(Bonded Particle Model，BPM)，使得工件颗粒间生成平行键，对工件颗粒间的平行键参数进行设定，为所述的工件模型添加第一刚度，第一法向切向刚度比，第一摩擦系数，第一临界阻尼比，第一法向强度，第一黏聚力，第一摩擦角；

S1108：设置工件颗粒间黏接半径的范围；

S1109：删除第一墙体，使模型处于松弛状态，获取工件的BPM模型。

3.如权利要求1所述的一种模拟核壳型复合磨粒抛光过程的方法，其特征在于，所述建立核壳型复合磨粒模型，具体包括：

S2101：建立核壳型复合磨粒的壳层模型；

S2102：设置第二区域大小；

S2103：设置第二墙体区域大小，在第二墙体区域生成壳层颗粒；

S2104：设置所述壳层颗粒的第二半径，第二孔隙率，第二密度，第二阻尼；

S2105：适当扩大壳层颗粒半径；

S2106：调整接触数少于3的浮动颗粒半径；

S2107：设置所述生成壳层颗粒的第二时间；建立所述核壳型复合磨粒的壳层模型；

S2108：添加颗粒粘结模型建模，使得壳层颗粒间生成平行键；

S2109：对壳层颗粒间的平行键参数进行设定，将所述的核壳型复合磨粒壳层模型添加第二刚度，第二法向切向刚度比，第二摩擦系数，第二临界阻尼比，第二法向强度，第二黏聚力，第二摩擦角；

S2110：设置壳层颗粒间黏接半径的范围；

S2111：删除第二墙体使模型处于松弛状态，获取对应的BPM模型；

S2112：保存核壳层复合磨粒的壳层文件；

S2201：建立核壳型复合磨粒的核层模型；

S2202：调用核壳型复合磨粒的壳层文件；

S2203：设置所述核层颗粒的第三半径，第三孔隙率，第三密度，第三阻尼；

S2204：设置第三区域大小，根据第三区域生成核层颗粒；

S2205：适当扩大核层颗粒半径；

S2206：调整接触数少于3的浮动颗粒半径；

S2207：设置所述生成核层颗粒的第三时间，建立所述核壳型复合磨粒的核层模型；

S2208：添加颗粒粘结模型建模，使得核层颗粒间生成平行键；

S2209：对核层颗粒间的平行键参数进行设定，将所述的核层模型添加第三刚度，第三法向切向刚度比，第三摩擦系数，第三临界阻尼比，第三法向强度，第三黏聚力，第三摩擦角；

S2210：设置核层颗粒间黏接半径的范围；

S2211：获取对应的BPM模型；

S2301：设置核壳型复合磨粒模型的核-壳之间界面层接触参数，针对核壳型复合磨粒外壳与内核的结合界面，采用位移软化接触模型；

S2401：保存核壳型复合磨粒模型。