[发明专利]一种静电释放装置

说明书

本申请涉及一种静电释放装置。所述装置包括：包括：基板，基板上包括至少一个电子组件；静电释放单元，静电释放单元包括至少一个静电释放组件，静电释放组件靠近电子组件设置且由第一方向进行延伸，其中，第一方向包括由靠近基板到远离基板的方向；基板存放单元，基板存放单元包括至少一个箱体，基板放置在所述箱体内。通过静电释放组件与箱体之间形成电压差来进行静电释放，解决现有技术中静电释放的容性耦合路径不可控，易对PCB造成损坏的问题。

技术领域

本申请涉及电子产品制造技术领域，特别是涉及一种静电释放装置。

背景技术

印刷电路板(Printed Circuit Board，PCB)是重要的电子部件。对PCB进行静电释放(Electrostatic Discharge，ESD)是为了防止静电对PCB上的电子元器件损坏。但由于ESD既可以通过传导路径来实施，也可以通过容性耦合的方式来实施，其释放的方式难以被控制，而通过容性耦合来进行静电释放难以保证静电不对PCB上的电子元器件造成影响。目前，主要通过机箱屏蔽的方式来保护PCB上的电子元器件，但这种方式依然难以避免静电的容性耦合，同时，针对非金融机箱以及金属机箱的开孔、缝隙，这种方法适用性也较低。

发明内容

基于此，提供一种静电释放装置，解决现有技术中ESD的容性耦合路径不可控，易对PCB造成损坏的问题。

一方面，提供一种静电释放装置，包括：

基板，所述基板上包括至少一个电子组件；

静电释放单元，所述静电释放单元包括至少一个静电释放组件，所述静电释放组件靠近所述电子组件设置且由第一方向进行延伸，其中，所述第一方向包括由靠近所述基板到远离所述基板的方向；

基板存放单元，所述基板存放单元包括至少一个箱体，所述基板放置在所述箱体内。

在其中一个实施例中，当所述箱体由非金属材料制成时，所述基板包括金属层，所述金属层包括第一区域和第二区域，所述电子组件设置在所述第二区域内，其中，所述第一区域涂覆有绝缘材料。

在其中一个实施例中，当所述箱体由金属材料制成时，在所述箱体的缝隙所对应所述基板的位置上，所述基板包括金属层，所述金属层包括第一区域和第二区域，所述电子组件设置在所述第二区域内，其中，所述第一区域涂覆有绝缘材料。

在其中一个实施例中，所述静电释放组件在第一方向上的长度小于所述静电释放组件与所述箱体之间的距离。

在其中一个实施例中，所述静电释放组件的直径沿所述第一方向由大变小。

在其中一个实施例中，所述静电释放组件包括圆锥形。

在其中一个实施例中，所述第二区域和所述电子组件的几何中心重合。

在其中一个实施例中，所述第二区域的形状包括以下之一：矩形、圆形。

在其中一个实施例中，所述第二区域包括一个或者多个子区域，所述一个或者多个子区域分别与相应的电子组件的几何中心重合。

在其中一个实施例中，在垂直于所述第一方向上，相邻两个所述静电释放组件等距设置。

上述静电释放装置，通过在基板上设置静电释放组件，静电释放组件靠近电子组件，并且该电子组件由靠近基板至远离基板的方向进行延伸，同时将基板放在箱体内，使静电能量通过静电释放组件进行放电，从而解决现有技术中ESD的容性耦合路径不可控，易对PCB造成损坏的问题。

附图说明

图1为一个实施例中静电释放装置的结构示意图；

图2为另一个实施例中静电释放装置的结构示意图；

图3为一个实施例中印刷电路板的结构示意图。